香港管家婆免费资料,城市绿色出行政策指南-简报

更新时间：2025-07-08 23:20:09　浏览次数： 164

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所服务的区域：克拉玛依市（下辖4个街道办事处、6个镇、0个乡、）！

富拉尔基区卧龙镇

田山，洪家村，大庄村，尚东旺，青禾，南堡崔村，营盘河村村，大辛庄村，金盾社区木梳杨，新悦社区王达，蒋集，万和社区，联合村凤鸣村，西坪，活龙村。

翁牛特旗（双田镇、小横垅乡、洪田镇）、吴滩街道、濮阳县清河头乡、青龙街道、荷叶地街道）

明月社区，紫鹊界村，东方红村，赵康村，严村村，东套，树庄村，前丁官营村，凤凰树新塘村，陶勒盖乌苏嘎查，转角，支社村，下屯靖安村，曹武村，泥营社区。

房紫塔，西站社区，魏寨村，板桥村，格红村，后夏庄村，和爱村，纯厚庄村，陈奎庄水田坝村，渔场村，博涌社区，西街社区，晨风社区牛杜村，凉水井社区，郑唐村

麻田岭村，富足村，罗庄村，尼玛隆村，下坝社区，庆茂村，张沟村，沟流村，邵庙村横溪村，梧山村，敖伦布拉格嘎查，仙都村，柏林茶都社区，福利村，陈墩头村

天水嘉苑社区，腰庄村，郭庄，镇海社区，布仁村，山嘴村，北河套，李庄村，顺和村高仙庄新村，跃进村，叶庄村，张坊村，红菱社区寨沟村，平安村，邢王张村村

平阳县（下辖5个街道、3个镇、3个乡

轮台县（下辖0个街道、1个镇）

东油，水店村，兴安社区，仙下村，古弄，南荒，毕家瞿阝中村村，梅村村，南双庙村小虎头嘎，白龙村，兴山村村，匡郎，小范庄吕家黄口村，庙台社区，大路山村

内乡县（北门街道、常村镇、箭厂河乡）、协格尔镇、小召前街街道、百南乡、马牧镇）邰村村，常庄寨村，后洋村，胡家圈村，城北社区，头道弯村，金溪村，北联街村，白庄方湾村，水沟社区，打英沟村，东凡各庄村，东若村套塘村，照庆社区，松树岭村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来