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更新时间：2025-07-09 01:11:16　浏览次数： 213

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所服务的区域：洪湖市（下辖7个街道办事处、3个镇、0个乡、）！

殷都区陶乐镇

七星坝村，高港村，石笋村，瓦庄社区村，大塘庙村，万和里社区，加禾村，滨海一村，沟美金龙村，乌江，西窑头村，大路街村，大刘村梧桐村，练庄村，官田村。

凌河区（临泽镇、百泉街道、茨菇塘街道）、盐官镇、郜台乡、赵州镇、进宝塘镇）

下炉田村，西曲河，红星，徐庄村，花合硕村，惠工家园社区，杨家坪林场生活区，麻子湾村，六道河村红光村，刘村村，齐心坝村，中北岸村，安里屯四村村高山村，烟雨社区，上店村。

宋京村，纪庄，宝塔社区，友爱村，苏家村，楠木冲村，邹家湾村，西山后村，云峰阁社区联建村，西五楼村，宏象村，长坪村，严溪村马辛店村，汤池村，谭庄村

南七汲，西靳，安仁村，中屯，保安村，西平社区第四十六，丁家窑村，骆驼项村，崖底村上喜畔村，安山村，前梨园村，西良甫村，那蕉方陇村，畜牧场虚拟生活区，底庄村村

王湾村，石庄，牯牛桥社区，谢堂社区，侯岗，李庄，方石村，池回村，上墙村桃花村，黄岩头村，尖山子村，东关村，龙口东村冯岭村，顺河村村，青龙

莱阳市（下辖9个街道、4个镇、8个乡

郧西县（下辖1个街道、3个镇）

礼贤社区，丰盛社区，福民社区，连平县忠信镇上坣，西北街社区，大召社区，岳村社区，胜利村，学校沙村何庄村，平方子村，南丁社区，冯严，白山赵朱村，漕桥社区（含漕桥村村委），新市社区

略阳县（山目乡、观堂镇、渡市镇）、明南街道、周陵街道、西舍路镇、新街口街道）纵袁庄村，北其村，梁野社区，洲渎村，三间房村，史郢村，周于庄村，赵家庄村，温泉屯村扬子社区，兴和新村，前溪村，联合哨村，港龙社区复兴村，红色社区，哇吓村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来