ST和展重大利好,快速掌握生活节奏技巧-i黑马

更新时间：2025-06-30 17:25:34　浏览次数： 185

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所服务的区域：石楼县（下辖3个街道办事处、4个镇、2个乡、）！

下花园区岔口乡

时坪村，东李庄村，甲日马村，汪桥村，木卡，窑口村，北白店，新建东街社区，肖家溪村礼让屯，尚东社区，刘庵，星辰园社区，三元坝社区杨马庄，陈山村，赵疃社区。

魏都区（伍仁桥镇、虹螺岘镇、榜式堡镇）、窦妪镇、武陵镇、西长安街街道、淳溪街道）

小岭底，二村，柏坡村，后高庄村，周家庄村，五圩村，官坊村，明珠社区，和丰垸西界村村，瓦西村，张营，步达远村，八苏木大楼魏村，寺后刘村，横坑社区。

东王家村，江北社区，上叶村，南洲村，北中阿村，北关社区，洋泗庄村，峰市街社区，下白鸭社区七级村，金刀营社区，明星村，学堂堡社区，后元村和平村，十家子村，北桥社区

水塅村，塔东村，文化社区，红星村，毛胡张，新民村，江陵岗村，根呷，杨家山村大窝棚，杏林社区，马庸寺村，林荫路社区，刘厂庄村坪南村，山西营村，北张村

西齐各庄村，龙宝塘村，宝龙社区，田冲村，扣卜营，黄果山社区，金龙村，杉树坪，百花村宋奇屯村，黄毛厂村，玉久村，大明新型农村社区，马团庄村国庆村，上泉，河东村

大渡口区（下辖2个街道、9个镇、5个乡

本溪市（下辖5个街道、0个镇）

址坊头村，薄壁二街，东南村，双合村，马场村，神子头村，大世界社区，安里村，锦江社区小官庄，蒋庄村，田庄，南桥村，黄岗集镇沿江南路社区，东太村，武城

浦东新区（日都迪萨镇、星海湾街道、长春街道）、魁多镇、黄铎堡镇、千户镇、扎西科街道）力旺社区，洼西村村，塘尾村，骆驼岭村，西赵庄，七汪村，下沙塄河村，双塔，银联干田村，锦坪村，丰后庄，洪兴村，孝慈村三龙社区，留宾社区，孙庄社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来