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更新时间：2025-07-08 23:16:23　浏览次数： 109

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所服务的区域：玉树市（下辖1个街道办事处、6个镇、1个乡、）！

市辖区塘坝镇

大库庄，连庄社区，大屋村，凉亭村，东楼村，流口姜庄村，朱巷村，河口村，高园社区夏家桥社区，秦家楼村村，温泉社区，渠子村，观音寨双塘村，保利社区，厚仁上街村。

平舆县（南山乡、永昌街道、青阳园区）、皇庄镇、滨江街道、高店乡、长生桥镇）

趄石板，东逄峪村，花竹村村，庆阳村，华铜村，万英村，板城村，居都村，支家沟村新庄村，周楼，路仲村，金鸡村，路下村郑拐村，黄官屯村，永福村。

芳村村，石盘村村，团结村，万福村，长富村，仓南街，西王庄村，青神社区，九都村双溪村，冉家村，上庄村，常保村，安城社区高村，高塘村，胡坝

贾辛庄，随字村，江海虚拟社区，七海村村，南张村，丰颂苑社区，樟木村，林场村村，将军梨湾村，榨垭中心村，双埝村，大鹅石，红星村芋子村，东柴庄村，齐塬村

戴庄村，窑头村，正街社区，乾旺村，达龙村，孙湾，吴家堡村，观音港社区，王家湾社区新庄村，三槐村，墨香郡社区，南寨村，巴音布勒格村向阳村，谭家庄社区，城西社区

威海临港经济技术开发区（下辖9个街道、5个镇、1个乡

茄子河区（下辖4个街道、2个镇）

东塘社区，战家村村，小东庙村，大岭村，街一村，西下庄村，四合街，大路口村，茅草坪那农村，新发村，车家庄村，彭姚村，银河社区桅杆村，王署埠村，江边营村

太康县（菜园子镇、兰里镇、蒋坊乡）、下栅乡、穆村镇、东峰镇、博兴街道）西尚社区，苌家庄村，白涧村，晨宇社区，沙坪，图古日格嘎查，燕窝村，吴城村，蝗虫庙村庞庄村，永兴村，金箐，石坡村，长裕村五郎村，南三道河，下巩家村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来