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所服务的区域:凤县(下辖2个街道办事处、1个镇、8个乡、)!




河曲县西岭镇









龙锦苑东四区社区,楚卡村,涌泉,新岭村,老孟路新村村,潘官庄,原种场社区,洪沟村,虎山村下店村,桥头村,光明村,紫华村,东孙庄村五郎庙社区,南岸村,东风村。







宝坻区(北山镇、梓桐镇、龙湖新村街道)、交道镇、金佛寺镇、下江镇、彰武镇)




黄桷村,新喜村,元宝洼,笑城村,千松沟,敬家庄村,大枫,郭营,团包子村大房身沟,灵泉村,贾集村,花篮店村,凤灵社区新联街社区,焦庄村,前东南王。








跳石村,细弦子村,脚古冲村,幸福村,建工街第一社区,平顶庙村,陂角,庙王村,南沟村瓯浦垟社区,红堰村,肖家,景福,西庄村村方岗村,海郑张家村,吕祖庙村







硕放工业园区社区,仙地村,王庄村,芹阳村,胡家原村,罗阳村,罗星社区,南坪村,赵寨村东门社区,康萨村,上下杭社区,莲花,玉皇山村阡洞村,北隍山前村村,跳礅子村









上章,上登村,永兴屯村,郝家寨村,城皇村,本寨村,北诗村,新回头村,南杭山峪村南山三片村,黄石村,天成社区,七百渡村,赵石庄村麻湾坨村,苏区村,王土房社区









布尔津县(下辖8个街道、2个镇、6个乡









市中区(下辖0个街道、6个镇)







东营一村村,惠民社区,青龙庄,毛桥村,孙家寨村,花木村,前鹿楼村,五杨村,马圈村硫市村,小米嘎,兰沟,黄土,新三道岗村龙王山村,碌西村,靖刘村










浦东新区(岷山乡、荣周乡、富泉乡)、洛舍镇、紫玛街道、双第华侨农场、加益镇) 荣光村,大岭村,赵杖子村,蔡家坪,张虎头,桐井村,菊花,南虹社区,龙湾黄家山村,牛城后,审岭脚村,镇头村,幸福小房申村,刘庄村,班竹村

跨界全球·心芯相联——全球半导体行业年度盛会SEMICONChina2025于近日圆满落幕,展会汇聚了1400余家上下游企业,吸引超10万行业从业人员共襄盛举。作为国内一体化良率提升解决方案领军企业,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司此次携全系产品及最新成果亮相,展现中国智造硬核实力。

技术赋能构建核心竞争力

展会期间,东方晶源组建由资深工程师构成的专业讲师团队,连续三日呈现八场技术盛宴。内容涵盖先进工艺国产电子束量检测设备、计算光刻软件等核心产品,并结合公司业务方向对半导体行业发展趋势与技术创新成果进行了多角度的分析。与此同时,硬件精工加上软件协同,展示出由设备精度到数据算法的完整技术闭环,产品竞争力在本次交流研讨过程中亦展露无遗。

演讲过程中,技术团队通过详实的数据与大量典型案例,深度阐释了东方晶源在国产良率管理领域的技术突破与应用实践,让来自全球各地的行业精英充分了解到该领域的国产化替代水平及整体发展趋势。现场互动交流活跃,高质量、高技术含量的分享内容极大地促进了产业链上下游的知识共享与生态共建。

硬核产品矩阵突破关键技术难题

在过去一年,东方晶源聚焦领域内核心技术难题,深入研发、持续攻坚,取得一系列突破性进展。展会期间,旗下电子束量测检测设备、计算光刻平台PanGen?、良率管理平台YieldBook等迭代新品吸引了众多参观者驻足。其中,DR-SEMr655、PanGenDMC?(DesignManufacturabilityCheck)、工艺优化系统PME(ProcessMarginExplorer)等关键成果成为焦点,工作人员就更多技术细节与上下游合作伙伴展开深度技术探讨。

在电子束量测检测方面,继2023年初成功推出DR-SEMr600,经过两年时间迭代,最新一代DR-SEMr655搭载新型号高性能电子枪与光学检测模组,采用升级版传片系统与智能算法,突破诸多技术难点以满足国内先进制程产线应用需求。其基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源,使光学检测灵敏度提升至20nm;与此同时,CD-SEM设备加ODAS(CD-SEM智能离线数据系统)形成的整套系统正在稳步向国际先进设备水平靠齐,为整套光刻工艺的自主国产替代奠定了坚实的数据基础;而东方晶源自主研发的新一代EOS成功搭载到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI,率先达成国产EOS在高端量测检测领域的应用,不仅助力产品性能进一步提升,更为产业链自主可控提供关键技术支撑。HPO先进理念带动创新成果输出

自2014年创立之初开创性提出基于CPU+GPU混合算力架构的全芯片反向光刻技术(ILT)解决方案,经过十一年持续迭代,据此形成的PanGen?良率综合优化平台于去年12月推出PanGen?V5.0版本,并已广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。而围绕软件生态的全系列工具展示中,核心成果也是格外亮眼,其中包括了套刻标记优化工具PanOVL、已完成验证的PanGenDMC?,3.0版本的良率综合管理平台YieldBook、Chiplet多物理场仿真分析工具PanSys以及崭新发布的PME。

值得一提的是,作为继ODAS、YieldBook之后践行HPO理念落地的又一力作,PME目前已在客户现场完成全面部署,正式步入产品验证与评估阶段,并深度融入东方晶源"设备-数据-算法"三位一体、软硬协同的良率提升解决方案,成为撬动半导体先进制程良率瓶颈的战略工具之一。

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