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更新时间：2025-07-20 04:54:39　浏览次数： 840

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所服务的区域：山丹县（下辖8个街道办事处、5个镇、7个乡、）！

凌海市新驿镇

共裕村，保安村，彭官村，马源村，高增村，茨园，杨古老社区，联安，白鹭村张寨，盛庄村，人民路社区，北沾河生活区，和平村坡儿，南杨村，双鱼村。

贵定县（东赵乡、镇湖街道、新塘镇）、龙井仡佬族侗族乡、中张镇、石正镇、王封街道）

西安良，亭茶村，登云村，田头仔村，土窝子，银龙社区，文康社区，经济开发区虚拟社区，三北社区安固，南道村，郇家村，东升社区，北李大人屯堆头村，吴家沟村，闫庄村。

河湾街，永宁社区，余家村，巴湾，廛溪村，北水沟村，光华里社区，仁坪村，魏寨米村，水泉子村，清和庄，黄贺村，新华村山北头村，大化，石头洼村

新民村，双门，坝心社区，房梁村，晋家庄村，老街社区，西小寨村，那葛村，大双村八里村，贝溪村，双岗村，驮煤河社区，章怀前土门楼村，长冲，城南社区

西沟，阿尔丁十二号街坊社区，中佐，包家沟，板栗村，靖东村，双城子，莲湾，前梧村徐杨村，芒告，黄岭，五大家村，翠湖社区查山村，中段村，北荣村

代县（下辖6个街道、1个镇、1个乡

法库县（下辖0个街道、8个镇）

杨庄新村，何家村，塘坊村，閤口村，西湾，三溪沟，共同村，河沟王村，莲峰社区东建阳村，仲北村，庄寨社区，清靖村，丰南民生农村社区，东浩来艾勒嘎查，筐儿港村

七星区（雉街彝族苗族乡、姜店镇、桂圩镇）、衙前镇、东城街道、德新乡、五丰镇）祥北社区，银子洞村，豹子沟村，水坑新村，范店，镇南社区，白寺村，石岭村，洋上村前半沟村，周家村，排子沟村，大港村，姜家庄画山，戴彰村，咸三村村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来