马会传真2025,打造高效工作区建议书-综合点评

更新时间：2025-07-26 02:58:35　浏览次数： 570

马会传真2025(温馨提示：今日更新）

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所服务的区域：长春经济技术开发区（下辖5个街道办事处、2个镇、2个乡、）！

玛纳斯县黄前镇

老城村，新疆维吾尔自治区和田地区于田县加依乡，大里村，西吴庄村村，舒兴村，黄江村，塔梭村，农元社区，珠江社区大觉山村，司寨村，广东省河源市和平县优胜镇石坝村，湖畔社区，天宁社区清水苑村，二十里堡村，台子村。

江陵县（水营街道、南王街道、省岭脚热带作物场）、章广镇、望海楼街道、_3D34.22.48、水寨街道）

大冯庄村，石溪村村，道阜村，花椒村，甲根村，八街，卓村，竹园街社区，小刘村村柳林村，河北省保定市涞源县杨家庄镇，林家村，腾龙社区，杨家堡子店里村，清景村，西村村。

师大北路社区，坯子张村，小赵庄南村，马宗村，下寨村，建设村，周塘西村，东胜南村，乌龙村大北张村，屈家村，古舜，寨头村，王家畔村五里铺村，新胜村，四川省甘孜藏族自治州石渠县起坞乡

陈塘村，百华村，东牛村，黑龙江省绥化市北林区三河镇，董家庄村，常兴村，千秋村，刘老家，王楼韩牛村，永丰社区，石节子村，巍山社区，长吉埇村沙田，坡刘村，花田社区

郑集，红门社区，范庄，梅花村，莲兴社区村，姚庄村，新模村，张家大坪，建设社区江北社区，懿德新村第一，百家山村，陈村村村，双凤街社区焦杭，陈集，梅晨

五台山风景名胜区（下辖1个街道、3个镇、5个乡

大连市（下辖7个街道、4个镇）

罗丰，木咱村，小九宫，上允，丰京苑社区，双江口村，阳乐村，然龙村村，芝山社区茶香坊社区，四川省资阳市雁江区伍隍镇，小山头村，双张村，大草坡村村逯家堡，上庄，新家桥村

广宁县（再生资源产业园、_GM版83.37.40、建桥镇）、临江街道、五星街街道、坎市镇、_网页版44.34.61）杏沟村，长坝村，王家山村，迎新社区，葡萄溪村村，斜岩村，文化社区，红房社区，真武山社区吴家湾村，万家观，交口村，江苏省南通市如东县城中街道，合作土地岔村，三联村，孔兑沟村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来