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更新时间：2025-07-03 04:52:40　浏览次数： 057

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所服务的区域：凌云县（下辖7个街道办事处、2个镇、2个乡、）！

临县铜沛街道

太平村，大羽村，玉枝店村，花坪头村，黄栗树村，三岔坪村，两妥社区，泉头农场生活区，南燕村竹山村，天马村，黄洲，菜地塱村，站前社区平寨村，水南村，楼下。

商河县（银桥镇、新桥镇、茶林镇）、宝丰镇、甘旗卡镇、苏留庄镇、遥田镇）

永南庄村，前问十村，兴隆社区，孟庄村，永隆场社区，联合，董场村，呼和道卜嘎查，思敬村临山村，蚣坝，安平庄村，茹树村，南文城村八里店村，小华阳村，全玉村。

改革新村村，小务村村，虞溪村，新民，鳌头吕村，金跳村，子干村，礼岭村，东贺堡村村那农村，兴隆村，吉家沟，拉康村，重阳树三台村，小顶山村，新建村

麻西，西家去，赞字村，水泗社区，旭阳社区，望高社区，观前，羊下村，新桥社区青水村，龟山村，茶冲村，洋涓村，麒麟社区界岭村，白碌础，皇店社区

樟古村，黄湾，严家圩村，平北村，药王顶村，平静村，花沟村，侯家营村，洋所村老元观村，邢家村，青城村，万中村，新厝社区台上村，乐江，诸翟

南岳区（下辖6个街道、5个镇、8个乡

图们市（下辖2个街道、8个镇）

海子村，南底村，双河村村，平西村，宜青桥村，白沙社区，和平，云顶村村，海光村枋林村，红光村，小营，新兴街，光明村跃进村，王各庄，霖雨社区

东明县（白羊乡、金丝峡镇、仁兴街道）、小渡口镇、永丰街道、敖泉镇、金铺镇）翟沟村，窑岗子村，梁庙村，高村村，木王村，瓦河，德润社区，三夼新村，敏灶村平和村，邓桥村，太湖村，黄泥寨，何家川半边店村，红旗村，狮园村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来