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更新时间：2025-07-21 22:03:41　浏览次数： 176

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所服务的区域：邳州市（下辖4个街道办事处、3个镇、8个乡、）！

贵溪市四甲镇

胡岗村，故县店村，东南社区，五顷村，大地，井家山村，南二里店村，朱原村，马营古南镇，复乐村，黄石滩村，向阳村，大李庄郭草滩，龙汪洞村，新城村。

江华瑶族自治县（联安镇、三城镇、新铺镇）、五灵乡、宝石乡、陈嘴乡、河头乡）

岩门村，岭头村，牛古田村，中坦村，高地城村，河心庄，朱英铺，响滩村，王治村王庆村，五郎庙村，许家坝村，东岸，岭南村学南，堰塘，白马村。

东升村，高家庄村，丁庄，梁韩村，第四村，高庄村，时湾村，龙华寺村，大田村西村，庄则沟村村，东泉路，韩庙村，露明村村西六家子嘎查，大石家，互助

金凤，六桂村村，广东省河源市和平县阳明镇城东村，渌龙村，龙堰村，衙前村，肖山村，高庄，愉怡村南辛庄村，大山林场生活区，高桥村，东赵社区，叶荷社区森兰海弘，对龙山村，双湖峪村

李和生，小云村，沙岗村，北张村，新坝村，水口村，大井沟村，东方社区于姚，天兴里社区南茹村，小商塬村，天灯堡社区，幺冲社区，黄沟扶夷村，南关社区，南堡村

嘉荫县（下辖1个街道、5个镇、3个乡

清原满族自治县（下辖0个街道、0个镇）

鸡岭村，朱家桥村，桐油坡村村，庙坡村，大巷口社区，子母沟，潘磨村，湖塘社区，北周壁村民悦社区，许村社区，沙王村，叶津村，牌楼村薛庄村，岗上，董井寨村

全州县（辛庄乡、高升街道、内东乡）、茅田乡、则许乡、新营盘乡、牛杜镇）龙泉南楼第一社区，大路边村，张桥，孟坟社区，洞塘溪村，大清社区，永桥农场生活区，天堡，新村桐岗村，雷坪村，冉家村，观山村，前进村袁庄，欧东，坪上村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来