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一品堂论坛,快速构建个人时间结构-新周刊

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所服务的区域:市辖区(下辖7个街道办事处、9个镇、5个乡、)!




富源县钢都街道









龙舌,任家,新建村,郝楼村,果藤村,跃进村,白桥村,北甸子村,三坪村核桃坪村,温馨社区,放马村,富强村,西河山村朱暗楼村,鸳鸯村,岚马村。







桑日县(王营子乡、白石镇、城关镇)、王村镇、米坪镇、金江镇、巴音宝力格镇)




贡口路社区,嶂头村,前山社区,丹阳社区,长安路三社区,青洋村,星河社区,夹河滩,两河口社区兴渔村,廖家,窑上村,笔架山社区,江西村濂长村村,北门,联盟村。








宋村村,文港,云山桥村,柳匠社区,石槽村,荍田,马寨村,城关新七村村,藤村村安坪村,望江楼,关庙村,泥山村,航动社区龙头山,兴隆村,中山社区







石光村,半边店,闽西交易城社区,红岩村,中马村,靖村村,大青川中心社区,春明社区,和爱仁安村,孙家村,西沟,海港村,石柱观村河西,朱寨,明理村









民胜村,牛天咀村,红寨村,郝家桥村,自新路社区,杜家朱许村,城北景北社区,闫村,梅西塘村中云村,王早岭村,出泉沟村,板子房村村,颍桥建设街村徐家,榆河村,石陂村









陆良县(下辖4个街道、8个镇、1个乡









榆次区(下辖6个街道、5个镇)







定方水村,沟北,淮北社区,西岗南,水南村,双溪村,东祁家山村,桑登村,铁山岭村流渠村,宋家湾村,芦塘社区,新影社区,杨海山村碓坊社区,车箭村,尼庄村村










岑溪市(双井街道、涡南镇、胜山林场)、南河沟乡、溪龙乡、南山华侨茶果场、松潘林业局) 余畈社区,陶西,田心铺村,富乐社区,无名树村,踏水村,甲子村,长岭社区,广东省河源市和平县长塘镇街镇社区高阳村,南林社区,宁家村村,石垡村村,黄田堡村永庆社区,小化村,第三社区

跨界全球·心芯相联——全球半导体行业年度盛会SEMICONChina2025于近日圆满落幕,展会汇聚了1400余家上下游企业,吸引超10万行业从业人员共襄盛举。作为国内一体化良率提升解决方案领军企业,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司此次携全系产品及最新成果亮相,展现中国智造硬核实力。

技术赋能构建核心竞争力

展会期间,东方晶源组建由资深工程师构成的专业讲师团队,连续三日呈现八场技术盛宴。内容涵盖先进工艺国产电子束量检测设备、计算光刻软件等核心产品,并结合公司业务方向对半导体行业发展趋势与技术创新成果进行了多角度的分析。与此同时,硬件精工加上软件协同,展示出由设备精度到数据算法的完整技术闭环,产品竞争力在本次交流研讨过程中亦展露无遗。

演讲过程中,技术团队通过详实的数据与大量典型案例,深度阐释了东方晶源在国产良率管理领域的技术突破与应用实践,让来自全球各地的行业精英充分了解到该领域的国产化替代水平及整体发展趋势。现场互动交流活跃,高质量、高技术含量的分享内容极大地促进了产业链上下游的知识共享与生态共建。

硬核产品矩阵突破关键技术难题

在过去一年,东方晶源聚焦领域内核心技术难题,深入研发、持续攻坚,取得一系列突破性进展。展会期间,旗下电子束量测检测设备、计算光刻平台PanGen?、良率管理平台YieldBook等迭代新品吸引了众多参观者驻足。其中,DR-SEMr655、PanGenDMC?(DesignManufacturabilityCheck)、工艺优化系统PME(ProcessMarginExplorer)等关键成果成为焦点,工作人员就更多技术细节与上下游合作伙伴展开深度技术探讨。

在电子束量测检测方面,继2023年初成功推出DR-SEMr600,经过两年时间迭代,最新一代DR-SEMr655搭载新型号高性能电子枪与光学检测模组,采用升级版传片系统与智能算法,突破诸多技术难点以满足国内先进制程产线应用需求。其基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源,使光学检测灵敏度提升至20nm;与此同时,CD-SEM设备加ODAS(CD-SEM智能离线数据系统)形成的整套系统正在稳步向国际先进设备水平靠齐,为整套光刻工艺的自主国产替代奠定了坚实的数据基础;而东方晶源自主研发的新一代EOS成功搭载到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI,率先达成国产EOS在高端量测检测领域的应用,不仅助力产品性能进一步提升,更为产业链自主可控提供关键技术支撑。HPO先进理念带动创新成果输出

自2014年创立之初开创性提出基于CPU+GPU混合算力架构的全芯片反向光刻技术(ILT)解决方案,经过十一年持续迭代,据此形成的PanGen?良率综合优化平台于去年12月推出PanGen?V5.0版本,并已广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。而围绕软件生态的全系列工具展示中,核心成果也是格外亮眼,其中包括了套刻标记优化工具PanOVL、已完成验证的PanGenDMC?,3.0版本的良率综合管理平台YieldBook、Chiplet多物理场仿真分析工具PanSys以及崭新发布的PME。

值得一提的是,作为继ODAS、YieldBook之后践行HPO理念落地的又一力作,PME目前已在客户现场完成全面部署,正式步入产品验证与评估阶段,并深度融入东方晶源"设备-数据-算法"三位一体、软硬协同的良率提升解决方案,成为撬动半导体先进制程良率瓶颈的战略工具之一。

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