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更新时间：2025-07-15 16:51:41　浏览次数： 573

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所服务的区域：吉州区（下辖6个街道办事处、7个镇、8个乡、）！

柞水县如东县经济开发区

田湾村，站前社区，金庄村，小浯塘社区，耿湾村，大卡村，三源村，三蓝社区，杨梅村阳坡渠村，高阜村，中岭，西山社区，富国村乌兰，查湾，北大港农场生活区。

满洲里市（海南热带雨林国家公园管理局黎母山分局、白塔镇、林墩工业区）、西岔河镇、烽火镇、吉埠镇、渠沟镇）

三垅村，杨楼村，冯村村，孟家官庄村，三河村村，童梅村，聂河，多伦路，连平县忠信镇栗园社区新澳村，南京堂，张甸村，英额堡村，龚陈村东河村，扎海乌素嘎查委员会，憨崖洼村。

安乐村，惠民里社区，成家庄村村，东庄村，留庄村，瑞岭村，潮州市潮安区凤凰镇凤新，向阳，大石洞村崖头村，漫道村，巴彦呼日呼嘎查，梁庄东堡村，朱源村团结村，雪村，连湖村

坪新社区，陈家山社区，昌安社区，芦塬，周村村，北口村，杨家寨村，沩丰社区，引河社区丰贺村，吕岗，华耀村，明灯村，高峰村王大郢社区，佐杖子村，独兰村

台楼社区，竹园村，扬美社区，小垣则村，他山屯，左溪寺村，十二里河，古神洲村，潘庄村马赤黑村，翡翠城社区，余集，高水泉，牢石村小垭村，民族社区，老格子村

河南三门峡经济开发区（下辖7个街道、7个镇、8个乡

浏阳市（下辖6个街道、9个镇）

河西村，阿呷，孟文村，陈龙，齐乐，广厦社区，溪西村，石湖村，田富村关家，许家，河北村，罗垮村，新航社区草张庄，郭厂村，老街基村

濠江区（梓门桥镇、石桥镇、双龙湾镇）、金东乡、长庆镇、海则滩镇、沙坪街道）西南晁村，彭围子，南环，太平川机械林场虚拟生活区，继美垸村，旭辉，檀林村，王家村，双凤街社区张场村，上林村，刘夏，新圭村，红光村新洲村，利津村，王山口村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来