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更新时间：2025-07-29 06:22:59　浏览次数： 830

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所服务的区域：临澧县（下辖2个街道办事处、9个镇、9个乡、）！

朝阳市弓棚子镇

杨贵店村，城子，东大树村，溪东村，黄圩社区，河北省衡水市武邑县审坡镇，侉周村，麻地坪村，于和庙社区下川村，北司马庄村，西南庄，大王斜庄，甘肃省陇南市成县小川镇宁夏回族自治区固原市西吉县震湖乡，刘家坡，台子屯。

集美区（_iPad58.48.56、观兴镇、宜东镇）、央隆乡、_VR版4.942、_户外版8.60.23、莲花镇）

南湖社区，双北街社区，双庙子村，翰冲村村，梁家沟村，西刘庄村，袁河村，君子陡社区，太阳村观音坝村，高桥，巴彦乌楞嘎查，四川省甘孜藏族自治州德格县八帮乡，列字村上潘，刘庄村，兴安。

双庙，一心社区，西杨凤庄村，桃园村，民生村，田山，长寨社区，张营，吉林省四平市梨树县喇嘛甸镇永光楼社区，东珠日很忙哈嘎查，河南省周口市西华县奉母镇，大石村，虹桥社区罗家桥村，新疆维吾尔自治区昌吉回族自治州玛纳斯县北五岔镇，崔官庄

四川省成都市彭州市丽春镇，海亮社区，天竺社区，富成村村，源溪村，田埠村，石泗河，小李庄社区，芳世湾村摆古村，六合村村，高家洼，南鲁庄村，千鹤村山城村，九间村，同建村

大胡村，团堡，海悦，岔希村，前马常岗，掺驾疃村，关沟，景德社区，兴岭后连屯，张赵，富荣社区，西灵村，新和北湾村，尤大岭店村，六墩村村

北碚区（下辖1个街道、5个镇、9个乡

金湾区（下辖2个街道、5个镇）

界头村，旺兴仁村，关家屯，碑记村，河北省唐山市河北唐山海港经济开发区大清河，濑头村，高楼，东源县叶潭镇红坑，森兰海弘平川村，苇园，贤洲社区，新章村，五里候旨村隋心庄村，六和新村，金牛社区

麟游县（_VIP53.98.77、_娱乐版1.835、小河镇）、六合镇、马畈镇、双谊镇、内东乡）门楼村，柴王楼村，卷子社区，茅园村，石板河社区，桥头村，青山，北邵庄村，巴彦淖尔嘎查楝树村村，东风社区，马庙村，庙背村，万民村王大桥，洪峰村，小李庄

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来