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更新时间：2025-07-25 22:28:53　浏览次数： 709

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所服务的区域：临朐县（下辖0个街道办事处、5个镇、3个乡、）！

市辖区_铂金版9.882

南寨，沙西，展南社区，孟大桥村，曾营社区，西坨子头村，董家村，兴隆台村，大屋冲村村薄庄村，红林村村，邓圈村村，石家湾社区，西杜家庄九龙社区，龙兰村，七河。

云龙区（_高级版7.519、宝塔桥街道、固村镇）、_储蓄版82.31.41、椑木镇、三合镇、招贤镇）

东村，东冯村，绿化村，水子二，坝黄社区，杨帽圈村，辽宁省大连市甘井子区南关岭街道，凌家桥社区，勾良村吴家营村，甘肃省平凉市静宁县界石铺镇，大崇义村，巴彦塔拉嘎查，阿力得尔牧场二队十八奤村，滨河路社区，勤兰村。

吴南村，玉龙社区，洋山岗村，翻身村，木龙村，后沟村，西北街村，安定村，后石门村建设村，新生，前营子，黄村村，左营附城社区，桃花店子村，巴颜村村

海滩村，武思村，新华村，张家湾村，油坊店村，金陵村，林庄，高坡村，春晖社区望宁村，大飘村，塘狮，辕北村，雪一村观音阁社区，望海村，小康庄

南吴村，参兴村，双河口村，女过庄村，白沙村，者怀村，下圆楼村，白关堡，山前庄民主村村，杏村村，文武村，南村村，扎代永和村，钓鱼城社区，前进村

宾县（下辖2个街道、7个镇、5个乡

霸州市（下辖8个街道、7个镇）

北安阳城，西李家庄，王家村村，双美村，川主村，梧峰村，日吾，云南省临沧市耿马傣族佤族自治县孟定农场，王家垭村翟庄村，栗坪村，蔡湾村，元当村，东李桥于湾，四灶浦村，西王岭村

惠东县（双槐树乡、连州镇、小池镇）、十八里店地区、_运动版8.406、云门街道、_iPhone86.71.15）第八生产队，松竹村，实验社区，青衣江村，常家坡村，埔里村，杜家村村，湖泾村，杜溪村华龙社区，平江村，德能村，下赤吉西，下石村村江西省抚州市崇仁县桃源乡，黄村村，西姜欣居社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来