布衣天下天齐网,绿色家装方案每日推荐-金羊

更新时间：2025-07-29 12:56:53　浏览次数： 491

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所服务的区域：济宁高新技术产业开发区（下辖2个街道办事处、8个镇、9个乡、）！

灞桥区_影像版86.71.25

天宝山村，宋庄村，蚕丛，车坊社区，平坡村，奥林社区，大墩村，东赵庄村，坪水村药王庙，铁路坡社区，黑龙江省大庆市肇州县朝阳沟镇，四川省资阳市雁江区堪嘉镇，马家庄村柏杨社区，厢和图嘎查，北赵村。

逊克县（杏林街道、钟山镇、黄埠镇）、濮东街道、塘前乡、大兴镇、茨榆坨街道）

包家村，旗山文城社区，白云，缠良村，新宝拉格嘎查，石岗，大园子村，上大堰社区，王滩村五星，酸格林，上庄头村，蔈草社区，鲍家山村草坪村村，仁冲村村，南位庄。

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龙山村，坳背，曹魏村，周龙庄，胜利村，谢元村，爱贤村，小溪村，白阳坡郭家湾，邵场村，三界村，圈场子村，杨楼东上营村，塘坊村，金矿

涿鹿县（下辖1个街道、2个镇、5个乡

子洲县（下辖4个街道、4个镇）

西藏自治区拉萨市城关区吉日街道，安徽和县台湾农民创业园虚拟生活区，南北村，芦屯站村，吉林市舒兰市、定安县新竹镇、鹤岗市兴安区、内蒙古呼和浩特市玉泉区、济宁市汶上县、天津市宁河区、襄阳市宜城市，宗罗村，牛口村村，蒋洼，徐楼东笙巷社区，芭蕉溪村，桃子树，盘龙山，大麻溪村黄竹垌村，东梁村，新村生活区

北湖区（康乐镇、铁铺镇、老站街道）、泉湖街道、中峰镇、_The64.15.62、_3DM22.71.4）黔兴村，北龙堂村，朝阳沟村，张官店，建新村，七林村，西太村，白杨村，预警学院社区西口村，怀古村，东徐庄，星海家园，郑家庄蒲李村，龙河，枫阳社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来