新澳门管家婆100%期期中,城市更新项目绿色评估-当前

更新时间：2025-07-17 06:31:19　浏览次数： 235

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所服务的区域：江阳区（下辖2个街道办事处、6个镇、7个乡、）！

马龙区友谊路街道

西邓庄，磨盘村村，龙门村，昌教村，大珠玑村，洗马畈，车岭背村，兰梅塬村，北井村黑漆河，前孔村，东申，中宁路，南王村祝岗村，焦家庄社区，黑龙沟村。

闻喜县（大罗镇、瓜坡镇、财源街道）、阜沙镇、高桥镇、马驹桥镇、史官镇）

高家园社区，伯东村，大沟港社区，南寨村，兴安村，言二铺村，雾山寺村，潞城营二村村，双碑新村里社区，西杨庄，瑞山村村，刘店集村，周八里忠信村，山源村，李楼村。

种典村，南北社区，青石村，紫涟村，陂山村，龙田社区，双旗村，兴旺山村，丽华苑社区高辛里社区，东兴隆河村，周巷村，塘子村，狄家庄仁和村，东鲁，白合村

弓棚子村，丰舍苑，寿张集村，下宅村，掌上，茅桥村，盐厂村，咸家庄村，莲池社区北高一，青年路第一社区，谭家山村，岔河，长寿路社区南大洼村，拉烈社区，曹沟

三家子村，分界村村，七星池村，新庄，白村，伊和浩坦塔拉嘎查，荣春苑，小河村，里洋村魏岗，温渎社区，那新村，前进村，龙乘村斗六村，龙坑村，北赵庄

易门县（下辖9个街道、9个镇、0个乡

乌海市（下辖0个街道、4个镇）

文惠社区，东梁子河村，友谊村村，土门村，熙和园社区，龙堂堡，金家，先锋，蔡岭子村陈尤庄村，种畜场虚拟生活区，姚套村，姚堰，河马村瓦厂村，小西门，三桥

牧野区（诺邓镇、阳光街道、何家堡乡）、北港镇、潮泉镇、桂塘镇、措折罗玛镇）春荣社区，堰塘村，新龙村，范张楼村村，临江村，凉水河村，河村村，张祠堂，韩庄集凤村，志力村，平安村，米西冶，新华村西韩板城村，虎啸漕村村，东辛庄村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来