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更新时间：2025-07-20 13:40:24　浏览次数： 936

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所服务的区域：潮南区（下辖6个街道办事处、9个镇、0个乡、）！

建水县周营镇

五合社区，春生，光辉村，柳树村，湘永社区，中坪，额尔登嘎查村，新升村，王化村松林沟村，太林村，东陆村村，李家崖村，九和镇新生村，长岭子村，长丰村。

义马市（红石塄乡、东平镇、马集镇）、望仙乡、广兴街道、烔炀镇、丰都街道）

花园路社区，龙头，甜南社区甜南，李简，金林社区，金溪村，张杨庄村，连平县三角镇新村，大庙峪村汾阳岭，豆峪村村，东保村，窑场，杜庄村罗咀村村，宋湾村，李堂村村。

北石庄村，松阳坪村，杨柳村，南环路社区，大门洋村，连达村村，温泉街社区，双河村，杜家庄青年街社区，汪岭，新村社区，赵家村，五洋村前进农场第一管理区，银安社区，水寨村

许村，城西，西北村，东堡湾村，天王村，界头庙村，那却村，怡景社区，万家社区蒋沟村，后城社区，斜屲，张村，茅山村村罗租社区，小河社区，黄石村

贵槐村，雀儿林村，梯亭村，金田村，民富村，刘辛庄村，新城社区，瓜梁村，阿木洛村福井村，天擎社区，北溪村，光明社区，大寨村和平街，泉塘村，联东村村

衡东县（下辖5个街道、0个镇、7个乡

郧阳区（下辖4个街道、6个镇）

安山村，西留村，继成村，曹庄，中楼，刘厂庄村，八景村，黄甘固，自龙梅宅村，沿坪村，孤山村，边前村，西杏园村大齐，老家村，麻玉岗村

双鸭山市（曙光街道、顺河镇、紫荆镇）、大满镇、会龙镇、中堡镇、张坊镇）北穆家峪回族村，官庄村，庙垭村，洛阳村，太和村，南城门社区，东羊店，米家沟村，前益那马村，惠民社区，海淀南路南社区，大办村，乌金陈村直罗村，南沟村，小龙庄村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来