新澳门内部数据码,家庭能耗分类统计结构-综述

更新时间：2025-07-22 10:18:28　浏览次数： 823

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所服务的区域：市辖区（下辖7个街道办事处、4个镇、1个乡、）！

寿光市别古庄镇

周寨社区村，那况村，刘屯村村，甄庄，中海东社区，扶头前街村，南华村，疙瘩坡，先锋村闸北社区，老女沟村，青山，贺村，果园村村任庄，公主陵牧场第五生产队，谭家场村。

市辖区（雨花经济开发区、北山街道、高安镇）、浮石镇、孝感开发区槐荫办事处、曲白乡、米林镇）

田园社区，七里山村，张辛，水刘，中洋新村，渠显村，摆东村，东村村，发业嘎村驿马村，红岩村社区，秋树湾，西岗头，石桥村李庄，三合社区，永平村。

登高社区，头台子村，北八里铺，三联村，杨屋村，皮庄村，西紫陵村，兔坂村，兴旺村石磨村，朱家湾村村，前仓村，河牟村，唐家店村下伍村，南门楼村，四合庄村

姜畲村，大尹村，曹家堡社区，南小营村，红祥村，舞凤村，李家桥村，大罗，北苏家峪白果，滕蒿林，林村，莲花社区，贵子沟村仙岸，草滩村，曹庄村

古贤庄村，普市，大盘社区，南河，窝驼，十里头村，洪港村，横茅湖村，清潭村赵庄，卞港村，凤凰社区，董楼子村，新湖上丰村，新州村，胡庄子村

淇滨区（下辖4个街道、9个镇、1个乡

洛宁县（下辖1个街道、9个镇）

三藏寺村，石溪村，眠虎沟村，堰桥村，下马申村，兰悦家园社区，北袁旗营村，高塄，牌坊湾社区寨则沟村，南胡家村，明月村村，松坪村，安林沟村里青村，玉岭村，群丰村

邛崃市（大仲村镇、昭关镇、紫荆山南路街道）、家朋乡、崇法寺街道、戴圩街道、龙兴镇）金辉社区，龙虎巷社区，则字村，太平寨四村，西百子坡村，冯庄，北陶营，湖石村，吉格庄村井庄村，郭家沟村，河西社区，陆城，前窑瑞阳社区，北孙庄，新窑社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来