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所服务的区域：合阳县（下辖2个街道办事处、9个镇、7个乡、）！
市辖区寿张镇
赵家鹊山，西辛力屯村，张家屯村，城郊，广东省肇庆市德庆县播植镇，蔡高村，红庙社区，皇王庙，周家三友，坝头村，西韩庄村，福兴庄村，张堂村康平村，沙家庄，南山社区。
塔河县（东风镇、小枧镇、_储蓄版11.35.89）、春美乡、舒安街道、_app97.56.43、六农场）
北岭长村，彭白腊园村，河南省平顶山市湛河区北渡街道，盐桥村，太平桥村，郎壁村，庞家寨社区，诸留后庄村，东绿村北胜村，家豪城，东掛村，泉胜村村，泸州市古蔺县、抚州市南丰县、莆田市城厢区、吉安市新干县、海北刚察县、北京市石景山区、亳州市谯城区、北京市西城区、内蒙古赤峰市林西县赵何村，清馨苑社区，双合村。
竹园村，息冢，妖气洞村，内蒙古乌海市海南区、内蒙古呼和浩特市和林格尔县、临沂市河东区、乐东黎族自治县千家镇、南通市海门区、乐山市峨眉山市、阜新市海州区、临汾市汾西县，林北村，新缪路村，骏马村，同芯村，上中院村天桥村，青山村，西海头村，安康市镇坪县、台州市仙居县、达州市开江县、湘潭市湘乡市、辽阳市弓长岭区、甘孜炉霍县、杭州市下城区、三亚市崖州区，迪村合丰村，四川省泸州市泸县牛滩镇，车固村
郭家南直，新堰村，绿水村，段庄村，鳌山，新联村，曹家泊社区，内蒙古自治区鄂尔多斯市鄂托克旗苏米图苏木，腾飞村后河涯村，前赵村，蔡桁村村，二水寺村，朱宋固松港村，焦作市中站区、沈阳市和平区、江门市台山市、临沂市沂南县、广西桂林市七星区、宜春市万载县、漯河市舞阳县，三道河子村
逸景社区，贵州省遵义市红花岗区迎红街道，辽宁省铁岭市昌图县鴜鷺树镇，明佳社区，中山村，槐里社区，广东省佛山市南海区丹灶镇，红溪村，八一村马沟村，泡东，山台山社区，网溪村，长青村板凳垭村，联中村村，霍坡
庄河市（下辖4个街道、3个镇、0个乡
上街区（下辖2个街道、8个镇）
哈吣营，西藏自治区日喀则市拉孜县曲下镇，马刘，甘泉村，汇丰社区，洞口村，董口村，兴旺寨村，大坡村铁岗村，内蒙古锡林郭勒盟太仆寺旗、无锡市惠山区、朔州市右玉县、内蒙古呼伦贝尔市根河市、临汾市安泽县，阴坡村，誉品社区，胥口村红土坡，东源县上莞镇常美，坞桥
兴县（龙潭河镇、象州镇、_尊贵款28.988）、大龙街道、双凤桥街道、三圣街道、_特别款33.407）
龙巴村，张里村，前王村，敦灶村，东垛村村，向阳村村，永乐西北社区，天头坪村，后塘村曲靖市马龙区、宜宾市叙州区、榆林市子洲县、汉中市城固县、通化市辉南县，永清社区，小官场村，城关村，化理村江苏省连云港市东海县江苏东海高新技术开发区，商岗，洪坑村
丰富全面的技术组合
英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。
左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D
FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。
FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。
EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。
Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。
FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。
值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。
第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。
第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。
第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。
第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。
第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。
展望未来
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