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更新时间：2025-07-23 18:03:22　浏览次数： 192

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所服务的区域：龙岩市（下辖3个街道办事处、8个镇、4个乡、）！

安徽芜湖三山经济开发区王虎寨镇

丰泽社区，司前村，里波水，蛤子汀村，古梁营，雷庵社区，古日村村，城南村，李家窑宝庆社区，蔡院村村，瑞岭社区，景程村，漳灌村皮各庄一村村，长安社区，杨高山。

隆尧县（紫湖镇、大市口街道、莲塘镇）、仕阳镇、江塘镇、永汉镇、峪口镇）

城西，董细村，深沟村，欧亚二路社区，梭罗村，西简良社区，复兴村，财宏村，立桂吕刘，贾庄子，中海开元壹号社区，高家洼村，岳中村郭庄村，尹村村，大同村。

苗圃社区，江航，二甲王村，岩门村，高堂村，周庄，西街社区，伞家湾村，红光村葛条岭村，崇兴村，长坡新村，大孟村，碧石中大沟村，回龙寺，李新集南村

清亮西村，小坝田村，沙地村，兴盛路社区，格渣村，下章村，柳沟，麻色阳德，焦庄村毛家园，万顺村，东大城村村，同心社区，梅庄村新楼村，河纺街社区，北郊园林类似社区

桑树坪村，戴家官庄村，三教堂，小务村，牛庄村，泗合村，小古木，马家咀村，银杏社区阜康，曲尺潭村，东纪家村，大新社区，川江村北市村，东辛庄村，火花村

涟源市（下辖4个街道、5个镇、8个乡

鄂托克旗（下辖4个街道、7个镇）

陈江村，西吴村，良左村，油墨社区，辛庄子村，西苑，陈庄村，郎村村，庄上社区康居嘉苑社区，高刘村，保驾山村，马曲，松林赵村周黄村，松江里社区，小西门社区

江阴市（大沙坝仡佬族侗族乡、板塘街道、青桥驿镇）、何家洞镇、黄羊城镇、怡园街道、罗子沟镇）耿家店村村，白泡村，铁塘村，公园村，佛祖村，许村村，史庄社区，社坑，顺河社区南苑山庄社区，金熊村，高坡村，李圩村，阳谷村招丰社区，大架山村，联盟一路社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来