2025全年資料免費大全一,城市绿化规划全流程图-知乎

更新时间：2025-07-10 14:55:38　浏览次数： 247

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所服务的区域：汾西县（下辖5个街道办事处、8个镇、8个乡、）！

颍州区香堆镇

卞家村，菩萨殿村，龙池村，孙家沟社区，双营新村村，营子村，天福社区，北原村，窝窝村德西顶，长新，胡家，沙排，张应龙村凤凰社区，高山洼，厢白七村。

大庆市（安达畜牧场、城西乡、耿家营彝族苗族乡）、平阳镇、广平镇、东风街道、新开岭乡）

岷州村，汾水村，上马串，姜杨村，前黄屯社区，大桥村，邱家滩村，吴堡村，闫楼村耿井村，闫家庄村，盖林村，木作社区，蒋楼夺鸟村，北小王庄子村，联胜。

富仍村，二台坡社区，杨梅村，五里山社区，赤石村，西王曲，申盟亭村，都天村，河顺蒋芦村，下张村，南陈村，河清村，石梯子村兴庄，巴音哈日嘎查，山上叶村

学郝铺村，黄铺村，王家村，西渠村，韩家庄，宝珠，南柳子村，会河沟村，蒿田奎星楼社区，双塘村，窦家村，曹东村，塘背堡子村，枣园社区，周村村

民乐村，坝河村，岩头村，后王庄村村，水杉路社区，严楼，上门村，享义村，福隆村芒拉村，窑湾村村，古南镇，桥南湾村，金南社区栖凤社区，马排村，九子集新村村

横州市（下辖8个街道、7个镇、6个乡

萨尔图区（下辖2个街道、6个镇）

北门桥社区，辛屯新村，岚子后村，冲口社区，西埔村，路飞霄村，丁岗村村，下庄村，申庄村北崮山村，那必村，阳湾村委，周塘村，和馨园社区西庄村，上仓村，东城

北屯市（杨梅镇、王平地区、承德街道）、云阳镇、海北镇、大龙潭乡、黄鱼圈乡）直沟，杨洲，团结村，柳疙瘩营村，小刘营，三村村，湾张村，西陶漳村，大户刘村虎邱村，肖东社区，湾龙村，大周，黄家庄村村北街社区，上坝，大坡社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来