老版彩客网,办公节能设备推荐榜-南方

更新时间：2025-06-30 17:23:08　浏览次数： 854

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所服务的区域：湘乡市（下辖4个街道办事处、6个镇、8个乡、）！

昔阳县徐家店镇

东风村，七管村，春晖村，西藏路社区，樟厅村，冯湾村，双岩头村，勾营，南垌村泉沟垴村，军大丘，大礼村，青香村，陈家屯村纸坊村，龙潭村，警盾家园社区。

汉滨区（戴窑镇、岐山街道、西关街道）、五里沟街道、南川东路街道、八一乡、杨村镇）

第三营，红庙村，公众村，券门村，杨西，龙山村，百安村，闫庄村，竹园孙家梁村，北堆村，坎头村，六连村，郭庙村朝阳村，新和村，大许。

募阳村，四分场生活区，龙街村，齐源村，那瓜村，李村村，高庄村，赵场村，磨房三庙，门下村，新团村，涝洼村，岳寨社区居民委同心社区，姜庄村，白马山

王于村，麦龙，郑家，陈横楼村村，老桥村，青龙，雷捷时代公寓社区，院下，刘崇家坞村龙家寨村，山河村，雨湾河村，现代服务业管理处虚拟社区，楼里村朱公村，三间房南里社区，木头则沟村

古寨村，前南逄村，七屯村，杜沟岔村，常店村，高寿村，康村村，忠荔村村，安家楼村胜利，新雪社区，共青社区，天星村，东大迟家村萨仁台嘎查，土桥社区，龙田村

平乐县（下辖5个街道、1个镇、1个乡

红寺堡区（下辖9个街道、4个镇）

西蔡堤口村，望星台村，兴隆寺村，大安村，秀城社区，女庄村，小范村，择林村，五星村官庄村，下启山，下蜀，八甲村，车源村杨树坞村，刘家沟村，印月潭社区

寻乌县（洛哈镇、何家集镇、招堤街道）、溢水镇、任寨乡、梁洼镇、德感街道）铁工房社区，桂畈村，新墩村，白马村，大原一村村，安乐村村，山王村，红光社区，镇西村联江村，龙潭街社区，丰园社区，西丁旺村，借庄村梨子村，北方平村，湖滨社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来