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所服务的区域:木垒哈萨克自治县(下辖0个街道办事处、1个镇、7个乡、)!




佛坪县大寨乡









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高平市(楠木渡镇、东坝头镇、_运动版4.567)、和睦镇、双浦镇、双丰街道、_iPhone67.14.56)




石佛寺村,七星村,开源村,田畈村,隘面村,张家河村,江西省上饶市鄱阳县饶埠镇,陈家坊村,下村村河口村,牌坊村,太平街社区,南泉村,垛子村五四社区,汉古尔河村,侯建庄。








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摆摆顶村,广益村村,武圣村,鲁屯村,合江村村,下河头村,下坪村,后月镜村,前营村十字口村,庙柳村,经周,南归善,大石洞村南丁家沟村,前坑村,牛头山









衡阳市(下辖3个街道、5个镇、3个乡









淮阴区(下辖5个街道、1个镇)







正街社区,钟山村,倚山庭苑社区,铁南东村,西山,河口村,下汤村,郭家河,尚店重庆市市辖区江北区观音桥街道,王前,德岗村,梁晋村,洪济社区和平村,广西河池市东兰县、龙岩市武平县、毕节市七星关区、菏泽市东明县、黔东南天柱县、龙岩市漳平市,明秀南社区










孝义市(新塘街道、庞泉沟镇、_专业版44.16.29)、_GM版55.72.81、_WP1.77.42、大路镇、鸬鹚乡) 五道沟村,新疆维吾尔自治区阿勒泰地区福海县兵团一八二团,观斗山,中坨村,杨庄村,兰梓营村,东周官营村,浦东苑社区,太平南孔村,上墩村,江西省吉安市永新县象形乡,寨上,大徐村田庄村,文桥村,魏家坡村

跨界全球·心芯相联——全球半导体行业年度盛会SEMICONChina2025于近日圆满落幕,展会汇聚了1400余家上下游企业,吸引超10万行业从业人员共襄盛举。作为国内一体化良率提升解决方案领军企业,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司此次携全系产品及最新成果亮相,展现中国智造硬核实力。

技术赋能构建核心竞争力

展会期间,东方晶源组建由资深工程师构成的专业讲师团队,连续三日呈现八场技术盛宴。内容涵盖先进工艺国产电子束量检测设备、计算光刻软件等核心产品,并结合公司业务方向对半导体行业发展趋势与技术创新成果进行了多角度的分析。与此同时,硬件精工加上软件协同,展示出由设备精度到数据算法的完整技术闭环,产品竞争力在本次交流研讨过程中亦展露无遗。

演讲过程中,技术团队通过详实的数据与大量典型案例,深度阐释了东方晶源在国产良率管理领域的技术突破与应用实践,让来自全球各地的行业精英充分了解到该领域的国产化替代水平及整体发展趋势。现场互动交流活跃,高质量、高技术含量的分享内容极大地促进了产业链上下游的知识共享与生态共建。

硬核产品矩阵突破关键技术难题

在过去一年,东方晶源聚焦领域内核心技术难题,深入研发、持续攻坚,取得一系列突破性进展。展会期间,旗下电子束量测检测设备、计算光刻平台PanGen?、良率管理平台YieldBook等迭代新品吸引了众多参观者驻足。其中,DR-SEMr655、PanGenDMC?(DesignManufacturabilityCheck)、工艺优化系统PME(ProcessMarginExplorer)等关键成果成为焦点,工作人员就更多技术细节与上下游合作伙伴展开深度技术探讨。

在电子束量测检测方面,继2023年初成功推出DR-SEMr600,经过两年时间迭代,最新一代DR-SEMr655搭载新型号高性能电子枪与光学检测模组,采用升级版传片系统与智能算法,突破诸多技术难点以满足国内先进制程产线应用需求。其基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源,使光学检测灵敏度提升至20nm;与此同时,CD-SEM设备加ODAS(CD-SEM智能离线数据系统)形成的整套系统正在稳步向国际先进设备水平靠齐,为整套光刻工艺的自主国产替代奠定了坚实的数据基础;而东方晶源自主研发的新一代EOS成功搭载到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI,率先达成国产EOS在高端量测检测领域的应用,不仅助力产品性能进一步提升,更为产业链自主可控提供关键技术支撑。HPO先进理念带动创新成果输出

自2014年创立之初开创性提出基于CPU+GPU混合算力架构的全芯片反向光刻技术(ILT)解决方案,经过十一年持续迭代,据此形成的PanGen?良率综合优化平台于去年12月推出PanGen?V5.0版本,并已广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。而围绕软件生态的全系列工具展示中,核心成果也是格外亮眼,其中包括了套刻标记优化工具PanOVL、已完成验证的PanGenDMC?,3.0版本的良率综合管理平台YieldBook、Chiplet多物理场仿真分析工具PanSys以及崭新发布的PME。

值得一提的是,作为继ODAS、YieldBook之后践行HPO理念落地的又一力作,PME目前已在客户现场完成全面部署,正式步入产品验证与评估阶段,并深度融入东方晶源"设备-数据-算法"三位一体、软硬协同的良率提升解决方案,成为撬动半导体先进制程良率瓶颈的战略工具之一。

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