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所服务的区域:市辖区(下辖2个街道办事处、8个镇、2个乡、)!




满洲里市查干哈达苏木









安徽省安庆市太湖县徐桥镇,沐河村,中赵甫村,三元村,店集,敖宝吐嘎查委员会,芦王坊,柏社村,大良村勇飞,仁和社区,东门社区,内蒙古自治区乌海市乌达区巴音赛街道,繁荣东曾村,永旺社区,连平县溪山镇茶山。







市辖区(_标准版7.071、官路乡、铜官街道)、新疆街道、璧泉街道、河东街道、天保镇)




土屯村,碑棋社区,甘坪,黄沟村,双塔村村,梁家营子,彭庄村,码头孙村,拱桥村西河庄村,裕和社区,马楼,阳坡坪村,永丰村玉星村,洪寨村,合心村。








马合口,一甲村,五嘉坝,三札村,双河村,茶香社区,文钱村,灯塔村村,马色白沙铺村,山坪村,光明村,周圩社区,野沃仝家村,二龙村,仁厚村







河北省保定市竞秀区颉庄乡,南十里铺社区(南)十里铺,苌岗村,大寨,国奥社区,永德村,潘河村村,东唐庄村,辽宁省丹东市元宝区七道街道查干花林场生活区,玉树称多县、株洲市芦淞区、临高县新盈镇、兰州市城关区、晋中市榆次区、淮北市濉溪县、黄石市下陆区,荣家沟村,新中村,吕寨村南新,驾虹社区,西街









合泰村,碾庄,西野河峪村,梧厝村,牛张屯村,古店村,长塘村,永岁村,小河村第九街委员会,大联村,福成五期福鼎源社区,贵州省铜仁市碧江区坝黄镇,唐邱二村观音村,录山村,高新工业园社区









铁岭市(下辖2个街道、9个镇、8个乡









城阳区(下辖5个街道、4个镇)







风泥沟,禹王村,镇西村,后香峪村,老边村,因达,金城村,东风村,新杨村西晒甲山村,小陈家峪,西隅村,秦塘社区,里八庄长桥村,长兴村,上埠村










洛宁县(湖村乡、_限量版6.886、庙前镇)、桥市乡、桃溪镇、_黄金版61.513、_基础版6.014) 溪西村,广东省梅州市蕉岭县三圳镇,陵原村,东洋浜村,中新村,沙田,黄梁陈村,伍家社区,九江市都昌县、广西玉林市福绵区、黄山市黟县、安康市宁陕县、鄂州市华容区、遵义市汇川区、齐齐哈尔市龙江县、南阳市镇平县、重庆市黔江区、吉安市青原区两河村,辛兴铺村,径丰村,水北社区,民贵社区下宝龙村,下巴藏村,东许庄

跨界全球·心芯相联——全球半导体行业年度盛会SEMICONChina2025于近日圆满落幕,展会汇聚了1400余家上下游企业,吸引超10万行业从业人员共襄盛举。作为国内一体化良率提升解决方案领军企业,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司此次携全系产品及最新成果亮相,展现中国智造硬核实力。

技术赋能构建核心竞争力

展会期间,东方晶源组建由资深工程师构成的专业讲师团队,连续三日呈现八场技术盛宴。内容涵盖先进工艺国产电子束量检测设备、计算光刻软件等核心产品,并结合公司业务方向对半导体行业发展趋势与技术创新成果进行了多角度的分析。与此同时,硬件精工加上软件协同,展示出由设备精度到数据算法的完整技术闭环,产品竞争力在本次交流研讨过程中亦展露无遗。

演讲过程中,技术团队通过详实的数据与大量典型案例,深度阐释了东方晶源在国产良率管理领域的技术突破与应用实践,让来自全球各地的行业精英充分了解到该领域的国产化替代水平及整体发展趋势。现场互动交流活跃,高质量、高技术含量的分享内容极大地促进了产业链上下游的知识共享与生态共建。

硬核产品矩阵突破关键技术难题

在过去一年,东方晶源聚焦领域内核心技术难题,深入研发、持续攻坚,取得一系列突破性进展。展会期间,旗下电子束量测检测设备、计算光刻平台PanGen?、良率管理平台YieldBook等迭代新品吸引了众多参观者驻足。其中,DR-SEMr655、PanGenDMC?(DesignManufacturabilityCheck)、工艺优化系统PME(ProcessMarginExplorer)等关键成果成为焦点,工作人员就更多技术细节与上下游合作伙伴展开深度技术探讨。

在电子束量测检测方面,继2023年初成功推出DR-SEMr600,经过两年时间迭代,最新一代DR-SEMr655搭载新型号高性能电子枪与光学检测模组,采用升级版传片系统与智能算法,突破诸多技术难点以满足国内先进制程产线应用需求。其基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源,使光学检测灵敏度提升至20nm;与此同时,CD-SEM设备加ODAS(CD-SEM智能离线数据系统)形成的整套系统正在稳步向国际先进设备水平靠齐,为整套光刻工艺的自主国产替代奠定了坚实的数据基础;而东方晶源自主研发的新一代EOS成功搭载到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI,率先达成国产EOS在高端量测检测领域的应用,不仅助力产品性能进一步提升,更为产业链自主可控提供关键技术支撑。HPO先进理念带动创新成果输出

自2014年创立之初开创性提出基于CPU+GPU混合算力架构的全芯片反向光刻技术(ILT)解决方案,经过十一年持续迭代,据此形成的PanGen?良率综合优化平台于去年12月推出PanGen?V5.0版本,并已广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。而围绕软件生态的全系列工具展示中,核心成果也是格外亮眼,其中包括了套刻标记优化工具PanOVL、已完成验证的PanGenDMC?,3.0版本的良率综合管理平台YieldBook、Chiplet多物理场仿真分析工具PanSys以及崭新发布的PME。

值得一提的是,作为继ODAS、YieldBook之后践行HPO理念落地的又一力作,PME目前已在客户现场完成全面部署,正式步入产品验证与评估阶段,并深度融入东方晶源"设备-数据-算法"三位一体、软硬协同的良率提升解决方案,成为撬动半导体先进制程良率瓶颈的战略工具之一。

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