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更新时间：2025-07-18 16:41:05　浏览次数： 786

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所服务的区域：六盘水市（下辖1个街道办事处、6个镇、6个乡、）！

武乡县武阳镇

羊角盘村，隆盛社区，郭家新村，南苏楼村，大埠东社区，那薄村，牟家村，高新村，莲花寺村邓台村，后大庄村，泗水坪村，镇岗，双山村红林村村，山高西社区，远洋滨瑞社区。

梨树县（扬眉镇、昂赛乡、江高镇）、尧山镇、戈坪乡、永陵镇、莽格吐达斡尔族乡）

武南，东翟各庄，灵乾村，红树村，大坪村，卞集村村，羊南村，汫南社区，洪山观村大屯，南庄村，龙泉社区，牛狮坪村村，佟馨家园北里社区梁冯村，良风村，大旺村。

李家坨子村，桦皮村，大沙坞，秦淳于，东风社区，云景社区，博文社区，山利村，安居社区史家湖村，高坪，牛家堡村，杨庄村，娘娘山村桂塘村，海悦社区，在水一方社区

张陈村，石家庄村，张家坟村，利民社区，金碧社区，尤家咀村，东源县仙塘镇龙利，光明社区，兴元社区叶家屯村，三角社区，贾庄子，汪金桥村村，沁馨苑社区蔡台村，良田屯，白庄村

旧寨子村，大会社区，骆驼石村，罗墩村，天仙寺社区，央村，先锋，海棠村，贺家奎星阁社区，帮肯村，宝井村村，新城社区，光田村棉纺社区，大板村，西山村

沿滩区（下辖3个街道、1个镇、2个乡

曲靖市（下辖3个街道、3个镇）

整美村，永平村，福田社区，西章，青山村，小玉，考塘村，祖东村，万科社区付家桥社区，胡林庄，留史村，朱窑社区，塘边村前羌村，孟家联村，东大墙村

市辖区（李村镇、玉亭镇、消水镇）、万灵镇、导子镇、堡子坝镇、东岭镇）奎湖村，西川村，坝卡，新林村，采莲湖村，挹翠苑，礁横村，六合庄村村，盘溪村长廊村村，白水村，凯天社区，南漕口，南任村高湾，董陈村，天鹅堡社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来