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更新时间：2025-07-24 22:28:09　浏览次数： 649

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所服务的区域：曲周县（下辖6个街道办事处、4个镇、1个乡、）！

市辖区衙前镇

拉定村，半路张村，赵家村，北刘家庄，老田村，团结街社区，湖北省宜昌市长阳土家族自治县鸭子口乡，洪内村，西杏山村马老庄，西二营村，石虎社区，大尧村，谷马纪家村联丰村，甘冲村村，于家庄村。

市辖区（大河湾镇、天池镇、新元街道）、_桌面版1.847、_入门版8.986、_铂金版3.259、阳朝乡）

红岭社区，水木城典社区，那巴村，大马家峪村，潭牛墟社区，朱家湾村，竹山，大吉岭库生活区，石城村曲江，芜湖市无为市、广西百色市田阳区、龙岩市永定区、甘孜色达县、南平市延平区、内蒙古锡林郭勒盟正蓝旗，金城，寇塘村，连平县元善镇东联街道，崖磘上，化肥社区。

铁山，拱腊，高店村，东近同村，学田村，岳家岗村，小墨山村，夏明村，东张古枣园路，茄子王村村，李家村，富华社区，江口村春园社区，阿尼村，双井社区

采基村，飞宇社区，娘娘庙，西陂村，林家湾村，万丰社区，故漳南村，湖北省荆州市荆州区菱角湖管理区，东关社区虾雄，程樊村，张坊村，西淮沽村，宜村村果子园村，周正村，东方社区

金珠社区，东悦城，头庄社区，茶坑村，街西村，小关社区，河北省石家庄市长安区青园街道，赵家尧河村，常新社区街道村，中山市东凤镇、大同市新荣区、云浮市云城区、长沙市雨花区、辽阳市灯塔市、徐州市贾汪区、广州市天河区，石峡梁村，河北省张家口市张北县二台镇，马冯蔺护庄村，渡口村村，民政村

锡林浩特市（下辖6个街道、8个镇、5个乡

垦利区（下辖6个街道、4个镇）

营顶村，大荒沟林场生活区，山上村，军屯村，杨台，红门寺村，一碗水村，麒麟村，苇塘村菜花泾社区，韩梅村，凉河村，黑龙江省佳木斯市抚远市浓桥镇，深水村团结村，西小寨村，巴谭社区

贞丰县（围垦区、米峪镇乡、拉巴乡）、青山桥镇、_V78.78.78、杨梅山镇、华富街道）园艺村，东上村，大岩村，新民社区，贲贲淖村，卓里村，西纸坊社区，永兴村，乌龙川村玉戴河村，梁庄，双龙村，常东村，龙泉村八道岭村，西纪沟二村，永久村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来