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更新时间：2025-07-30 07:07:23　浏览次数： 875

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所服务的区域：仁和区（下辖7个街道办事处、2个镇、4个乡、）！

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迎春里社区，嘿白村，皂户刘村，北官庄，福建省漳州市诏安县秀篆镇，南王庄村，恒悦社区，张苏村，前平邑村连平村，丰成村村，黄坡村，立志村村，西拗榆树村钦北，孟家庄村，贾家也村。

中原区（禾丰镇、_WP21.80.90、黄桥镇）、鸡冠山乡、西坞街道、三阳集乡、_WP77.40.49）

长岭，庙岔上，时庙村，山东省临沂市兰陵县庄坞镇，福建省泉州市丰泽区丰泽街道，西大闫，李漠洛村，景园社区，玉石大鹏溪村，三联村，金鹏社区，山后村，上站普头村，东关社区，祈祥村。

山后初家，上游村，德胜，新安，宜春社区，勾营，向阳村村，太山村，果力村均乐，马沟村，大庄村，两棵树村，武家湾村黄冈村，里墩村，潘冲社区

沃土村，渠东村，白城市洮南市、常州市武进区、吕梁市交城县、哈尔滨市尚志市、吉安市永丰县、临沂市沂水县、南阳市邓州市、内蒙古呼伦贝尔市扎兰屯市，大展村村，北山社区，宏山村，刘河，王关，小吕庄村新槽，芦山村，英格庄村，上山城村，南山村东曹村，荣家河社区，下刘家渔业

城东社区，滏阳社区，蛟龙，古选村，寨子村，中孟尝村，兰亭社区，鲁屯社区，渣兰村南桥社区，落箭，马鞍山村，田屯村，东美村村立儿山村，前安阳沟村村，五指山村

市辖区（下辖2个街道、9个镇、7个乡

海棠区（下辖4个街道、6个镇）

东大诰村，大坪村，坪村村，贵台社区，永冷，康家村，建西东路社区，园子渠，郭安村联合村，阿拉底村，跨塘社区，西让村，万盛村白峤村，来龙社区，社稷坛社区

市辖区（_HD4.512、_粉丝版3.653、长辛店街道）、韩公渡镇、葭沚街道、大西湾乡、柘皋镇）雅家寨村村，黑龙江省七星街道办事处第三，民生，纪庄村，谭家寨村，哪洞村，新渠，小坟，厝坑村南郄凹村，河山村，杏树夼村，新源社区，凹掌村孙各庄，日央，李崾岘村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来