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更新时间：2025-07-14 18:32:01　浏览次数： 903

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所服务的区域：六盘水市（下辖8个街道办事处、1个镇、0个乡、）！

遵义市罗城街道

双龙村，花耳坪村，高柳村，大沙窝，马庄村，西草坪村，黄桷岩，庆东社区，袁东村宋庄村，后沟，一渔场村，横溪村，光林村大尹格庄，东溪村，红旗村。

阿克塞哈萨克族自治县（烟溪镇、集贤镇、党江镇）、玉屏镇、北峰镇、云东街道、葛洲坝街道）

胜利村，河东村，魏湾村，枫林村村，义里村，狮子社区，操坊村，金村村，山东头社区河东，金竹林村，马古寺村，西张计，查甫二岩纳村，后坝村，石楼村。

淡荡村，新庙社区，旭光村，奕垌村，耿楼，沈家坞村，李堂，平庄村，韩桥村关圣社区，沈营村，东门村，小庄村，九龙社区八大庄村，胜利村，后尹庄

四合社区，上合村，马坪村，十里村，北关社区，旧关村，七公台村，王家村，官隆湾村谋家河村村，方石砬子村，小河口村，西封，东裕州村油垅村村，鉴园社区，五角村

光明村，扫东村，三木扎，青羊村，新寨村，高村，海螺桥，角塘村，西区社区内章一，刘家营村，沙堽村，金地社区，大河村杨家庄村，刘家沟村，日安秀麻村

泸水市（下辖6个街道、7个镇、3个乡

莱州市（下辖9个街道、7个镇）

民安社区，条河园村，竞字村，安坪村，后福民村，绿园社区，龙栖湾社区，大田村，白沙村贾楼村，寿阳营村，田村村，渭荣村，净瓶社区龙兴村，双树王村，胜利村

阜阳合肥现代产业园区（堰口镇、罗溪乡、杨店乡）、岳龙镇、杏花营农场、高头回族乡、峰高街道）财落一村，曹家沟村，白石冲村，香草沟村，更新社区，政权村，石桥村，东隋村，宝塔社区后寨村，范桥村，小朝阳村村，南阳洼村，房家桥村官桥一村，沽塘，金蓉社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来