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所服务的区域:磐安县(下辖0个街道办事处、5个镇、0个乡、)!




海南藏族自治州沅陵镇









青蒿村,赤土村,邱上村村,马家涯村,长岭村,永宁社区,岔河集村,外居苴,北舁村南望庄村,通坝村,吴坑村村,代庄村,云南省楚雄彝族自治州禄丰市碧城镇清苑路第六社区,五里社区,南崮头村。







崇明区(羊庄镇、余朋乡、_V版47.75.52)、高集镇、八窝龙乡、_Phablet16.956、南霞口镇)




天津市市辖区河北区宁园街道,小史楼村,博洛村,胭脂洼,南王村,朱庄,小北村,西岔,小海村新民,西邢台社区,咸阳市泾阳县、陵水黎族自治县本号镇、重庆市潼南区、滁州市全椒县、龙岩市漳平市、伊春市乌翠区、内蒙古鄂尔多斯市康巴什区、周口市太康县、鹤岗市绥滨县、湛江市赤坎区,松树坪村,高崖村清凉村,山西村,水头村。








东朱家坊村,西流水村,羊荒,小操鲁,工农村,下寺村,六丰村,安田村,农林村栾庄村,东夏落店村,重庆市南川区、镇江市润州区、庆阳市宁县、黄石市阳新县、厦门市湖里区、东莞市麻涌镇,石婆沟村,兴隆村吉屿,长坑村,南王家庄子村







陈太务村,刘家圪垯村,和平社区,瑞康,刘家村,卫东,黑龙江省牡丹江市穆棱市八面通镇,冉庄,龙盛村康村村,山河村,西蒋家佛堂,任湾村,张家社区上鲍堡村,新疆维吾尔自治区巴音郭楞蒙古自治州焉耆回族自治县七个星镇,安子沟村









小村村,李博士夼村,周陈村,柴家窑村,黄山路社区,图古日格嘎查,工农,海富社区,王堂青箱村,芦林社区,乌雅村,岳庄村,洛龙村建新社区,怡心雅居社区,新荣社区









习水县(下辖4个街道、4个镇、1个乡









福泉市(下辖1个街道、5个镇)







陶港社区,宋谷金楼村,单楼,余家村,农井村,石佛村,邢沟,新华社区,洗尾嘎社区三里街社区,下解村,下鹤山村,双合村,南裴寨村梁北社区,长征,沈河村










哈巴河县(望垭镇、叶埠口乡、_V42.20.26)、灯塔街道、茶店镇、海拉苏镇、茶陵县红色农场) 春城社区,边墙村,炬兴村,河北省沧州市运河区西环中街街道,杨涌村,翔云社区,刘桥村,留章村,明德社区向阳路社区,海西,海塘村村,浩洋村,香山新村张官李家村,河北西村,泰山社区

跨界全球·心芯相联——全球半导体行业年度盛会SEMICONChina2025于近日圆满落幕,展会汇聚了1400余家上下游企业,吸引超10万行业从业人员共襄盛举。作为国内一体化良率提升解决方案领军企业,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司此次携全系产品及最新成果亮相,展现中国智造硬核实力。

技术赋能构建核心竞争力

展会期间,东方晶源组建由资深工程师构成的专业讲师团队,连续三日呈现八场技术盛宴。内容涵盖先进工艺国产电子束量检测设备、计算光刻软件等核心产品,并结合公司业务方向对半导体行业发展趋势与技术创新成果进行了多角度的分析。与此同时,硬件精工加上软件协同,展示出由设备精度到数据算法的完整技术闭环,产品竞争力在本次交流研讨过程中亦展露无遗。

演讲过程中,技术团队通过详实的数据与大量典型案例,深度阐释了东方晶源在国产良率管理领域的技术突破与应用实践,让来自全球各地的行业精英充分了解到该领域的国产化替代水平及整体发展趋势。现场互动交流活跃,高质量、高技术含量的分享内容极大地促进了产业链上下游的知识共享与生态共建。

硬核产品矩阵突破关键技术难题

在过去一年,东方晶源聚焦领域内核心技术难题,深入研发、持续攻坚,取得一系列突破性进展。展会期间,旗下电子束量测检测设备、计算光刻平台PanGen?、良率管理平台YieldBook等迭代新品吸引了众多参观者驻足。其中,DR-SEMr655、PanGenDMC?(DesignManufacturabilityCheck)、工艺优化系统PME(ProcessMarginExplorer)等关键成果成为焦点,工作人员就更多技术细节与上下游合作伙伴展开深度技术探讨。

在电子束量测检测方面,继2023年初成功推出DR-SEMr600,经过两年时间迭代,最新一代DR-SEMr655搭载新型号高性能电子枪与光学检测模组,采用升级版传片系统与智能算法,突破诸多技术难点以满足国内先进制程产线应用需求。其基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源,使光学检测灵敏度提升至20nm;与此同时,CD-SEM设备加ODAS(CD-SEM智能离线数据系统)形成的整套系统正在稳步向国际先进设备水平靠齐,为整套光刻工艺的自主国产替代奠定了坚实的数据基础;而东方晶源自主研发的新一代EOS成功搭载到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI,率先达成国产EOS在高端量测检测领域的应用,不仅助力产品性能进一步提升,更为产业链自主可控提供关键技术支撑。HPO先进理念带动创新成果输出

自2014年创立之初开创性提出基于CPU+GPU混合算力架构的全芯片反向光刻技术(ILT)解决方案,经过十一年持续迭代,据此形成的PanGen?良率综合优化平台于去年12月推出PanGen?V5.0版本,并已广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。而围绕软件生态的全系列工具展示中,核心成果也是格外亮眼,其中包括了套刻标记优化工具PanOVL、已完成验证的PanGenDMC?,3.0版本的良率综合管理平台YieldBook、Chiplet多物理场仿真分析工具PanSys以及崭新发布的PME。

值得一提的是,作为继ODAS、YieldBook之后践行HPO理念落地的又一力作,PME目前已在客户现场完成全面部署,正式步入产品验证与评估阶段,并深度融入东方晶源"设备-数据-算法"三位一体、软硬协同的良率提升解决方案,成为撬动半导体先进制程良率瓶颈的战略工具之一。

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