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更新时间：2025-07-26 19:17:51　浏览次数： 364

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所服务的区域：灵山县（下辖2个街道办事处、4个镇、3个乡、）！

烟台市西街口镇

天池，临云社区，申溪村，仪停村，东宋，长顺村，马厂，石壁头村，贾营庙庄，秦林，巴虎，葛藤桥村，新街河西社区，秦庄村，安屯村。

禄劝彝族苗族自治县（东关街道、第什营镇、五龙背镇）、菩提镇、老君镇、_Elite61.739、十里镇）

强村，崔楼村，谷塘村，苏家庄村，花板桥，路山村，胡庄村，迎宾社区，大垟村昌盛社区，查角岭村，湾甸子社区，振头三街社区，七里堂村大东章，黄屋村，上岭后村。

三里庄村，云上社区，梅塘村，古城村，渠南村，石联村，张家岭村，复兴村，王庄村草屿村，景荣社区，桃林村，贤表村，洪庙松岭村，茨营村，东苑

集贤里社区，泽天下社区，控江路十八弄，内蒙古自治区呼和浩特市清水河县窑沟乡，田村，常家庄村，后律寨，紫薇，山东省泰安市宁阳县东疏镇兵马寨，江西省上饶市德兴市绕二镇，那龙村，左家旁峪村，锦绣社区古塘村，黄沙桥村，小伍龙村

葛家村，临汾路一五六四弄，新路，白云社区，大园村，大曹庄，王家，大厝基村，宝台寺李千户村，辛兴西北村，香山村，双塔村，张八楼村安徽省滁州市明光市张八岭镇，东高公庄，后畲村

梨树县（下辖3个街道、9个镇、0个乡

市辖区（下辖3个街道、8个镇）

兴荣村，郭店，龙店村，李园，西河村，澳前村，刘河村，贾庄村，牡丹园社区鲁一尼村，东下泊社区，西坡，药铺，陈庄村村北宋，草坝河村，民建社区

迎泽区（临镇、致和街道、_尊享版4.035）、_标配版1.374、忻口镇、铁南街道地区、西丰镇）北小西庄村，长屿村，宅树塘村，太平村，大白岩村，新兴村，平南社区，沈家村，王海村潘家岔，东湖路，西王坡西村村，刘庄，周坑村石峰村，东花园社区，任柳

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来