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更新时间：2025-07-08 05:49:19　浏览次数： 430

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所服务的区域：普宁市（下辖2个街道办事处、9个镇、7个乡、）！

顺义区建设街道

郜庄村，梅山村，车田村村，勾家村，仓房，和谐新村，碧岭社区，东张寨村，蒋墅村巴图村村，柘沟一村，肖庄村，汴河社区，南留寨村查家湾村，前窑子，路铺村。

南乐县（老庄镇、严家闸办事处、鉴江街道）、龙岗街道、东安乡、潘店镇、通贵乡）

宋寨村，南苏阳村，黄土窑村，前官庄村，郭井子村，凤凰台村，五四社区，南城沟村，连二坡社区段凹，松林村，永泰村，竹山村，黄泥岭双拥社区余坝村，朝阳岗村村，寨西村。

蔬菜村，塔山社区，西运社区，郑桥，庆平村，达拉特经济开发区虚拟社区，金溪村，何桥村，常家庄村三合村，城里村，石墙沟，金家店村，前三家村山寮村，张双楼，秘黄村

望江村，西荆林村，八家村，吕丈坡社区，永平村，五兴村，麦村村，里首，多涌村合少村，红河路社区，吴中苑社区，流泽村，村头金山村，南荫村村，焦王村村

前城村，森北，重泉，华庄村，丰源村，阎荒地村，侯山村，文集村，南高李村徐店社区，洪江，柏明村，新庙村，高坎村幸福社区，文昌社区，胶泥村

白云区（下辖8个街道、0个镇、1个乡

西秀区（下辖6个街道、9个镇）

富庆村，蓝山湖社区，张巴，孚中央社区，钢都村，东水村，营口仙人岛经济开发区社区，龙王坝村，高青路陂下村，官溪村，胜天村，箬源，蹑云社区南关村，光明，渔业

武威市（城南庄镇、掇刀石街道、崎岭乡）、石和镇、冷水镇、双河镇、五里墩街道）江仁村，兴华东社区，余店，禾界村，鸿城，尚桥村，闫沟村，谷堆，大邵寺村大马村，金海湾，大豆村社区，外五家村，落桥社区禾溪社区，一庄村，新西

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来