2023年正版资料,提升专注力的科学方法-事件盘点

东方晶源多年来深耕电子束检测领域，其电子束缺陷检测设备EBI与关键尺寸量测设备CD-SEM先后实现国产替代零的突破，并获市场认可。

2023年初，东方晶源推出DR-SEMr600，搭配3通道电子成像技术与新型设备平台，在客户端完成量产验证，为后续开发奠定了基础。经过两年时间迭代研发，东方晶源最新一代DR-SEMr655产品将搭载全新的高性能电子枪和光学检测模组，以及升级版传片系统和算法系统，突破一系列技术难点，满足国内先进制程产线应用需求。

电子束检测成像：5通道探测器覆盖更广泛的检测需求

全方位缺陷表征：4个侧向探测器支持全角度形貌扫描，显著提升缺陷立体成像效果，助力工程师精准判定缺陷类型与成因，尤其对浅刮伤等微小缺陷的复检成功率提升明显。

材料衬度解析优化：顶端探测器增强背散射电子信号接收能力，精准捕捉材料衬度差异，满足先进制程对多种应用场景的需求。

高深宽比工艺兼容：配合高加速电场设计，适配高深宽比结构检测，性能对标国际成熟机型。

光学检测升级：突破灵敏度极限

针对无图形晶圆缺陷复检需求，最新一代的r655通过两项核心改进实现突破：

光路优化：调整缺陷接收光路，缩小与目标缺陷尺寸的检测差距。

深紫外光源系统：基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源，光学检测灵敏度提升至20nm，未来可进一步优化性能。

效能跃升：产能对标国际水平

r655通过平台级升级，全面优化晶圆吞吐效率：

传输与运动控制：缩短晶圆传输时间，配合新一代电子光学系统加速缺陷抓取，处理速度接近国际一线设备。

模块化扩展设计：新平台具备灵活的可拓展性，支持多个选配模组和升级需求，兼容先进制程的多样化检测需求，确保设备长期技术竞争力。

未来布局：智能化与国产化深度融合

东方晶源以“高性能优化（HPO）”为核心理念，前瞻性整合DR-SEM与GDS-Design系统，通过智能算法提升缺陷抓取率，推动检测流程自动化。此举旨在通过自主创新，突破关键技术瓶颈，走出自研设备的道路，为半导体产业链自主可控提供坚实支撑。

结语