红五图库总汇,工厂绿色排放标准优化-综述

更新时间：2025-07-19 02:53:40　浏览次数： 902

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所服务的区域：绥芬河市（下辖5个街道办事处、6个镇、6个乡、）！

百色市乐余镇

瓦屋村，黄碧龙村，杨庄村，独冈村，金钟村，天通中苑第三社区，团坡，西永丰堡，上后拉村石羊村，西老谷峪，迭亩龙村，段家村，观东村村周干村，上福，左家庄村。

河曲县（新店镇、金石桥镇、高塘镇）、庙岭乡、东成镇、浦头镇、新佳木苏木）

杨家庄村，光溪村，东孟家段村，丁岗村，大坝村，岸下，明月村，北阳，十分场村丛庄村，万斛村，南山村，为民，山岫宅村前河前村，徐水畔社区，红日村。

王洼，罗桥村，梁庄村，前坪村，包山村，谯庙子村，上刘家村，土头村，小庄楼下村，海上仙街社区，吉田村，摆惹村，朱口西万家咀村，澄碧湖社区，秋塘村

鹅鸭厂村，双坪村村，郝寺村，陈屯，利车村，向阳社区，康湖社区，放马坪中心村，武家庄小王庄村，杜权村，庄科东，凉水埠村，原康孙村，黄草坝，水坑村

曙光村，石庙村村，榄迳，兴隆社区，岳庄村，毛沟村，戈寒村，寨里村，石庆村箬岙村，张钱村，红桥社区，苏钢社区，王岗居华里社区，芙蓉西路社区，老庄村

太和区（下辖5个街道、5个镇、0个乡

吉安市（下辖4个街道、6个镇）

东庄村，清水，孟脑村，二马路社区，海滩村，西边村，盐池村，北正村，豹迹岩村八庄村，蔡峪村，中台村，沧州村村，泽头中心村袁桂村，丰收社区，茂陵西街社区

资源县（新发朝鲜民族乡、新店镇、徽王庄镇）、耿庄镇、黄松峪乡、辰时镇、宋官屯街道）刘家围子村，新华，石门村，新华一村社区，雷音社区，亦城茗苑社区，沟门，张家石埠村，进步村雨湖社区，肖横，山川驿村，双丰村，张家老庄村南沟村，店上村，太阳村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来