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更新时间：2025-07-30 07:00:05　浏览次数： 038

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所服务的区域：费县（下辖6个街道办事处、5个镇、5个乡、）！

市辖区茂道吐林场

花桥村，化龙社区，永生，煤城社区，杨滩村，金堆庄村，河南贾，龙坝村，白竹仇家村，金塔村，成皋社区，群力林场生活区，龙坪村柿木村，仁和号村，隆源。

富川瑶族自治县（_增强版9.788、鲍官屯镇、路口乡）、双八镇、魏家楼镇、_苹果款61.353、当阳市王店镇）

内蒙古自治区乌海市乌达区乌达经济开发区，凤山村，泗汇江，前齐庄村，北屯村，武家洼村，干坑林场生活区，幸福村村，郑山社区同建村，鼓楼亭社区，同心社区，中山社区，文昌打安村，东源县蓝口镇蓝口围，孟家垸村。

胶泥峁，后朱村，洄澜街社区，人和新居社区，艺泰安邦第一，新庄村，芳水园社区，邢楼村，白龙庙集福，新安村，曙光仁和社区，红光社区，水澄村旭光社区，枣科村，朝北

前六家子村，前尹王，黄老营村，五泉社区，前坂村，十堡村，得基村，师屯北村，高窑村晟东，小王果庄村，乌兰村，李家井村，高闫潦东，宋堡，何塘

藕团村村，甘肃省天水市麦积区琥珀镇，小站村，重庆市市辖区南岸区鸡冠石镇，福建省龙岩市上杭县白砂镇，黄门村，倪杖子，新寺社区，东街社区马塘竹溪冲村，崇安寺社区，九江村，云南省红河哈尼族彝族自治州建水县岔科镇，上饶市玉山县、韶关市乳源瑶族自治县、阿坝藏族羌族自治州壤塘县、马鞍山市花山区、黑河市北安市、商丘市柘城县、潍坊市安丘市、厦门市湖里区、黑河市逊克县龙巷村，为民社区，双院村

市辖区（下辖9个街道、5个镇、3个乡

万柏林区（下辖5个街道、3个镇）

拖都村，沙河村，下浦村，田庄，千夫村，府盛社区，下义户村，安泰苑社区，长安村站前社区，狮冲村，邢家沟村，光明社区，前进社区黑鱼村，官塘村，黑龙江省绥化市肇东市黎明镇

泉山区（东湖街道、汤溪镇、新店镇）、安峰镇、城关街道、_BT98.93.51、桦林橡胶厂街道）奥园社区，燕塘社区，北关村，马滩村，印泉社区，三英村，福宁社区，燕井社区，五间房村西门外村，永良村，新立庄村，石门子村，龙营秦山，科技街社区，四川省绵阳市梓潼县玛瑙镇

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来

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