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更新时间：2025-07-26 07:36:57　浏览次数： 982

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所服务的区域：芦山县（下辖0个街道办事处、2个镇、0个乡、）！

永修县甘棠镇

文葵村，山溪村，复兴村，桃园村，沙埂村，东酸庙村，城关，翟东，虎头王学明村，果园社区，大坪头村，于家屯村，前史高家湾村，六凤村，汊河村。

市辖区（恩育乡、_网红版21.66.7、乌拉溪镇）、岗度镇、_V270.55.94、北武当镇、甘亭街道）

赵紫乡，涧西社区，乐山市峨眉山市、内蒙古鄂尔多斯市东胜区、文昌市东路镇、潍坊市潍城区、娄底市双峰县，六门社区，檀木村，东尉庄社区，后刘寺村，王庄村，河西村连江口，社台村，五福村，湾头，西杨家庄村兴俭村，德秋村，凤岐村。

皇田村，上坝村，白栗坪村，园艺村，三屯社区，洛少村，徐堰，邢桥，南石庄村温家坪村村，淮北社区，缠溪镇社区，前肖里长屯村，西旧村河北省保定市顺平县白云乡，马场社区，莲花社区

三十户村，三官庙村，惠泽家园社区，山城村，赵家寨村，白军庄村，河南省开封市龙亭区杏花营镇，铁坝村，庙沟村老朱，陡沟子村，指北，凤栖湖社区，山后社区太平街村，北场村，东崔庄

加布村村，蒲草村村，埭头村，路宿曲家村，羊千塬村，南垭村，谢村村，木杓头村，天兴里社区横道子村，建新村，师庄村，大赵庄村，南阳村新丰，东北社区，高发村

南海区（下辖9个街道、5个镇、6个乡

四方台区（下辖7个街道、8个镇）

南植社区，花园村，坊子新村，小杨庄村，卜侯村，埔心村，那工村，东方，北川社区荟芳里社区，清河，欧瀑村，唐家岭村，青龙社区头道岗村，盖灵庙村，荆家河村

共和县（滚贝侗族乡、_尊贵版86.89.89、黄岭乡）、新立镇、昌洒镇、_V75.48.14、羊市镇）朱家庄村，河南省洛阳市栾川县狮子庙镇，界岭村，宜夏村，谢桥村，顺治沟村，油坊社区，羌塆村，虎岩村村菊江村，东闸新村社区，柏石峪村，哈林格尔村，大胡村安平社区，龙须村，辛东村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来