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3月28日消息，据相关媒体报道，台积电在美国的首家工厂历经五年的建设周期后，已逐步积累起丰富的建厂经验。基于这些经验，台积电计划将未来在美国的晶圆厂建设周期缩短至两年。
目前，台积电正在推进位于凤凰城的Fab21一期工厂的设备安装工作。同时，公司计划在完成二期工厂建设后，将设备安装工具转移至该区域。根据规划，Fab21的各阶段建设计划如下：
-一期工厂（N4工艺）：2020年开始建设，预计于2025年投产。
-二期工厂（3nm工艺）：预计2026年开始试产，并于2028年实现量产。
-三期工厂（2nm工艺）：可能在2028年开始试产，2029年具备量产能力。
台积电高层在接受媒体采访时确认，公司在初期遇到了劳动力短缺和成本超支等问题，但目前已经成功解决大部分困难，并明确了可以合作的当地建筑承包商。如果三期工厂能够如期完工，这将成为美国首座具备2nm制程能力的半导体生产基地。
尽管建设速度有所提升，但设备供应问题却成为新的瓶颈。例如，ASML和应用材料等关键设备供应商订单积压严重，光刻机的交付周期难以进一步压缩。这可能导致美国工厂的技术导入滞后于中国台湾工厂1至2个制程节点。
此外，根据供应链消息，美国工厂生产的芯片将主要用于特定产品线，且不会应用于苹果最新的旗舰机型。最先进的制造工艺仍将继续由中国台湾的工厂负责。具体来看：
-一期工厂：预计将生产iPhone14Pro所搭载的A16仿生芯片，以及AppleWatch的S9芯片。
-二期工厂：预计将在2028年启动3nm工艺量产，可能用于生产A17Pro、M3、A18和M4等芯片。
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