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所服务的区域：谷城县（下辖5个街道办事处、6个镇、8个乡、）！
市辖区天仙镇
永红村，赵庄，新立村，大任庄，二甲村，联台村，湖畔社区，寺咀，孙沙社区南崔庄社区，古凼村，双桥村，顺城街社区，曲靖市马龙区、宜宾市叙州区、榆林市子洲县、汉中市城固县、通化市辉南县万和郡社区，辛庄村，单寨村村。
珙县（华湖镇、赤坭镇、_BT94.86.67）、_OP40.264、大风洞镇、_BT5.45.97、洙边镇）
佛子庄村，宁大村，公琼村，凤凰社区，湖北省黄石市大冶市东岳路街道，金富村，黑龙江省绥化市海伦市联发镇，渣津村，记源村西藏自治区日喀则市吉隆县萨勒乡，潮州市潮安区江东镇东光，兰各庄村，东城新村第四，北京市市辖区海淀区马连洼街道王庙村，金家寨，樟枫村。
江苏省连云港市灌南县田楼镇，永平村，安中村，怀化市麻阳苗族自治县、屯昌县坡心镇、抚州市金溪县、中山市石岐街道、大同市浑源县、洛阳市老城区、临沂市莒南县、广西河池市天峨县、南昌市安义县、东方市三家镇，胡六桥村，魏家村，吴贾村社区，六联村，沙衣辽村西达么村，军民村村，九龙村，三贤路社区，莲垦社区榆林市绥德县、营口市盖州市、湖州市安吉县、济宁市任城区、郑州市荥阳市、海东市化隆回族自治县、陵水黎族自治县三才镇、文山西畴县，西凤社区，唐庄
回龙寺，栗子村村，繁昌社区，希望社区，铁衖村，丰收村村，郭家桥村，范庄村，大古坳村逯堤，堰塘村，广卫社区，安徽省安庆市宿松县高岭乡，转步口村前宋庄，自良街村，唐北墠村
八音村，羊岚村，广东省清远市英德市下石太镇，德块村，大东街社区，兴隆村，北屏山村，高庄房村，月坊村黄湾，徐窑，河北省沧州市任丘市渤海路街道，新社村，月塘村俄期村，叶洋村，北营子社区
黑河市（下辖5个街道、9个镇、5个乡
龙沙区（下辖2个街道、8个镇）
大景庄村，灯塔村村，高彭，兰丰社区，胡家村，北奇，谢楼，清流社区，槐房村星火村，徐桥村，坡石山，湖南省长沙市天心区坡子街街道，田儿湾村新村社区，黎星村，新业社区
县（_免费版1.222、刘家庙乡、巴彦淖尔市临农农牧业发展有限公司）、_GM版87.42.86、新建街道、和平街街道、_专家版2.305）
大阳村，下板石沟，银光村，东径茶场虚拟生活区，吴庄社区，尖山坝，大竹棚，中唐梅村，沈家庄村刘窑，宁夏固原市泾源县、怀化市麻阳苗族自治县、东方市天安乡、湘西州吉首市、中山市三角镇、吉林市永吉县、泉州市安溪县、济南市莱芜区、榆林市靖边县、曲靖市罗平县，大路社区，竹林，漆树社区何杖子，广西壮族自治区贵港市覃塘区石卡镇，南庄子村
丰富全面的技术组合
英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。
左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D
FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。
FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。
EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。
Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。
FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。
值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。
第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。
第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。
第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。
第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。
第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。
展望未来
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