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市辖区(下辖2个街道、4个镇、5个乡









兴文县(下辖3个街道、4个镇)







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3月28日消息,据相关媒体报道,台积电在美国的首家工厂历经五年的建设周期后,已逐步积累起丰富的建厂经验。基于这些经验,台积电计划将未来在美国的晶圆厂建设周期缩短至两年。

目前,台积电正在推进位于凤凰城的Fab21一期工厂的设备安装工作。同时,公司计划在完成二期工厂建设后,将设备安装工具转移至该区域。根据规划,Fab21的各阶段建设计划如下:

-一期工厂(N4工艺):2020年开始建设,预计于2025年投产。

-二期工厂(3nm工艺):预计2026年开始试产,并于2028年实现量产。

-三期工厂(2nm工艺):可能在2028年开始试产,2029年具备量产能力。

台积电高层在接受媒体采访时确认,公司在初期遇到了劳动力短缺和成本超支等问题,但目前已经成功解决大部分困难,并明确了可以合作的当地建筑承包商。如果三期工厂能够如期完工,这将成为美国首座具备2nm制程能力的半导体生产基地。

尽管建设速度有所提升,但设备供应问题却成为新的瓶颈。例如,ASML和应用材料等关键设备供应商订单积压严重,光刻机的交付周期难以进一步压缩。这可能导致美国工厂的技术导入滞后于中国台湾工厂1至2个制程节点。

此外,根据供应链消息,美国工厂生产的芯片将主要用于特定产品线,且不会应用于苹果最新的旗舰机型。最先进的制造工艺仍将继续由中国台湾的工厂负责。具体来看:

-一期工厂:预计将生产iPhone14Pro所搭载的A16仿生芯片,以及AppleWatch的S9芯片。

-二期工厂:预计将在2028年启动3nm工艺量产,可能用于生产A17Pro、M3、A18和M4等芯片。

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