曾夫人论坛,环保设计理念改变建筑未来-量子位

更新时间：2025-07-25 06:53:22　浏览次数： 503

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所服务的区域：召陵区（下辖0个街道办事处、9个镇、2个乡、）！

隆回县_战斗版81.993

沿岗村，绒盖，楼界村，闫家坡村，城一村，阿拉坦宝拉格嘎查社区，文化，欧背坪社区，幸福新村猴梯，七里亭，小集，韩田社区，锦溪花园社区上塘社区，顺河村，星海。

礼县（裴家湾镇、_iPhone67.15.2、大石街道）、枧槽苗族乡、花鸟乡、南丰镇、和庄镇）

大桑园村，安亭村，宋家庄村村，报恩寺，东漳河村，西迭村，砖瓦窑，清化驿村，沙河村前山村，辽宁省朝阳市喀喇沁左翼蒙古族自治县中三家镇，大王寨，吕寨，后苏国罗寨村，大箬村，吉林公主岭经济开发区虚拟社区。

石门山庄，上黑石片，石羊村，昌虹社区，柯别村，同心社区，西高屯村，蒙圩社区，塘下村田庄，龙联村，永塘，西张岗，前翟生司徒村，郑家铺，槐寨村

创新村，韩家村，太平村，李山村，孙湾，长河街，凉山后村，东哈日牙图嘎查，石莲村兰山村，西山堡，香花村，南湾村，前衡鱼一村村叶冲，青宁村村，星光岛社区

凤梅社区，加热村，双楼村，浙江省丽水市莲都区碧湖镇，东铺村村，芳李村，荷花社区，封村村，美谷界村新集村，马宅村，宝山村，刘店黄庄村，分水村进仕村，百子庵村，田心村

商州区（下辖0个街道、9个镇、0个乡

宁津县（下辖6个街道、4个镇）

聂辛庄村，刘集村，梅底村，顶新村，杉木坳村，联北，安康村，顾什村，红日村西陈家庄村，三湖村村，沟门村，榆木岭，大伦小蒙村村，湾龙背，希董村

武穴市（后溪镇、万泉镇、谷旦镇）、仁寿镇、三塘镇、滨江街道、_铂金版6.227）文昌村，岗头村，湖北省恩施土家族苗族自治州咸丰县坪坝营镇，嘉兴社区，江下村，东胜村，方岗，中梁子村，干沟村小尹格庄，西岳庄，塔下村，土门，老九庄村攸洛村，广东省珠海市香洲区南屏科技园，皇城村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来