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更新时间：2025-07-19 16:07:41　浏览次数： 648

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所服务的区域：轮台县（下辖7个街道办事处、9个镇、2个乡、）！

长岭县商城镇

金南社区，毛场村，王侯村，大三和城村，新屋村，吉祥社区，前山村，华山村村，盐垣社区横排村，杨庄村，火阳村，东吕店村，平原社区李庄村，何沟，小汀村。

广安市（城东街道、茫汗苏木、塔头镇）、红旗街道、严田镇、西沽街道、永兴镇）

占里村，旧集，苏博村，北孙，印台村，惜字阁村，杨井村，太平社区，关上村中刘师古寨村，嘎沙，平路河村，西塘村，元四村雁鸿社区，增丰村，河心村。

马稍村，李召，增福庙，天堂下村，张庄，石山村，中松村，东清村，凤栖沱社区东阁村，岳州，松树坪村，王沙沃村，东魏屯广兴里社区，杨庄，赵河

庄屋岭，陈交大社区，范庄，寺掌峪村，翠外管理区，首府社区，万庄村，敖宝村，南湖社区武家庄村，龙岭村，王蛮，团包寨，民富村洛耐社区，恒海社区，戴公桥村

树兜村，南段庄，大竹园，南申庄村，李庄社区，建设路社区，李村西南，梨树村，党口村孟庄，周河村，金桥村，彩虹社区，文岭村芭蕉湖社区，马家店村，众安村

渝北区（下辖1个街道、2个镇、7个乡

托克逊县（下辖2个街道、8个镇）

莲花池西村，鹏洲村，紫流村，后炕各庄村，洞口，云水村，高家村，上版寮村，赵家村七甫社区，三邑村，旭日庄村，马鹿沟林场生活区，大郢村乾丰园社区，新村村，甘家坪社区

克东县（翠华镇、二十里店镇、广澳街道）、虾拉沱镇、冯川镇、珠海路街道、马山镇）付庄，幸福村，崔庄，白杜村，栗塘村，过湾村，芦庄村，红旗村村，头道河古石沟，镇北社区，小流村，庆云社区，三里桥社区仲弓村，二村村，象湖村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来