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更新时间：2025-07-28 23:09:20　浏览次数： 638

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聚财堂3246正版资料中美经贸中方牵头人、国务院副总理何立峰出席新闻发布会表示：中美达成重要共识，会谈取得实质性进展：24小时提供最新服务

所服务的区域：闻喜县（下辖5个街道办事处、5个镇、4个乡、）！

漳县恋乡太行水镇

新寮门村，北近台村，王家店，西马庄村，相阳社区，南山村，前周家七沟村，上海市青浦区、保亭黎族苗族自治县保城镇、澄迈县永发镇、永州市道县、黔西南贞丰县、株洲市渌口区、绥化市青冈县、伊春市伊美区，高笋塘村红石垭村，平石，沙沟村，大兴，六街社区圈沟村，丫角村，广东省河源市和平县长塘镇龙陂村。

衡水滨湖新区（杨庄窠乡、_GM版66.56.69、_户外版1.159）、晋江市经济开发区、_VIP39.11.31、_动态版9.339、寺庄镇）

按丹沟，荆里庄，丽都社区，徐楼，张岔村，浈江南社区，小井村，丰水源社区，甘肃省金昌市金川区滨河路街道大孙庄，下泉社区，斜江社区，官兴村，运城经济技术开发区虚拟社区辽宁省朝阳市北票市三宝营乡，奥林星城社区，莫洛村。

平安，盛家坝社区，前进村，立功村，南庙村，齐庄子村，后沙岗村，古坡村，繁荣村丰元山村，段庄村，康隆园社区，王圩村，下店村东下素村，陈龙界村村，孟楼村

仁和村，泗龙村村，云南省玉溪市元江哈尼族彝族傣族自治县曼来镇，南苏村村，永利村，兰里社区，站前社区，泗寮村，古路庵村内蒙古鄂尔多斯市达拉特旗、辽阳市宏伟区、宜宾市江安县、苏州市昆山市、厦门市湖里区、广西河池市罗城仫佬族自治县、内蒙古呼伦贝尔市海拉尔区、运城市平陆县、宁德市周宁县，老官村，北村村，垟丰村，拉木村詹家山，滴水岩村，岐洲村

滨湖，河心村，地方国营六连林场虚拟生活区，上凤村，得狼，青格勒图嘎查，二塘村，郑马庄，锦州市义县、江门市台山市、鄂州市鄂城区、内蒙古鄂尔多斯市康巴什区、武汉市汉阳区、金华市义乌市鹿颈，塘边社区，单山，紫云山村，二里井社区大召，北川，江西省赣州市上犹县寺下镇

昌平区（下辖7个街道、8个镇、0个乡

河间市（下辖9个街道、3个镇）

灿干村，苏家巷，袁屯，一座营村，周河口，鱼圻塘村，翟庄，前王村，肖荡村东街，米相松多村，崔坝社区，天花坪村，南店村魏庄村，牛湾村，大梁村

尤溪县（古城镇、前哨农场、夏云镇）、_V66.40.1、_扩展版6.94、巫山镇、金江镇）俯黔社区，徐家湾村社区，晁庄，岭脚村，解放村，双昆村，石牛坑村，官营子村，艾家村后八段玻璃园社区，京华社区，仙新村，赵卡拉，中和社区白沙村，宋庄村村，东庄

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来

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