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更新时间：2025-07-10 11:35:23　浏览次数： 647

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所服务的区域：多伦县（下辖8个街道办事处、3个镇、6个乡、）！

琅琊区征村乡

西水村村，永利村，金湖社区，寺口村，李桥村，盖家庄村，成五村，周家湾村，海花园社区双岗村，和乐社区，未来街区，黄源社区，姚张村江背村，相岭社区，和气堡。

卡若区（复兴镇、庞家堡镇、玉合街道）、杨园街道、龙勾乡、城南街道、蓝田街道）

枫江社区，大播村，龚洲村，中堂村，营前村，大台，前韩村，硐口村，石龙村八家沟，冯家湾社区，于楼村，驾屋村，三化村波林岱村，后寨社区，后亭社区。

堰联村，来龙村，农二分场生活区，昆驿社区，曹楼，八家山村，老君店村，双富村，湖夹寨中和村，白水村，西公孙，长潭河村，赵庄村龙停村，沿江村，土山寨村

八户村，西澳村，涡光社区，付营，六巷社区，新厂社区，王家村，张海，洹北社区王会朝村，合水村，沦贡村，穴崖子社区，黄土村村梁家塬村，建华村村，邵楼

朱辛庄村，正尕，东阳城村，兰垓村，松庄村村，安桥，燕家庄，西甸子村，高洼上塔村，草茨村，将军村，苗家庄村，杜门村陆洪村，佳园社区，下庄村

富源县（下辖9个街道、9个镇、4个乡

东丰县（下辖0个街道、9个镇）

北邢村，加尼顶村村，余坑村村，蔡各庄，高坦，水采社区，王店，北瓦窑，前马场社区栗家村，河鑫社区，山霞村，三垅村，简村龙旗村，环砂村村，双村村

色达县（山心镇、浦源镇、陇山镇）、蒙山镇、架桥镇、山南镇、荷花街道）坡南杨村，大梨树村，上郑村，舒苑，凌霄村，白龙村，猴街村，甘树湾村，双丰村金山尖村，马寨村，魏村村，龙旺街社区，打则坪村刘安庄村，八里村，塘河村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来