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所服务的区域：常熟市（下辖6个街道办事处、1个镇、1个乡、）！
兰坪白族普米族自治县于寺镇
古城村，坪东社区，交子里村，大津口村，溪北村，威远门北路社区，福泽北区社区，南龙池村，九龙囤村降香坪村，陈小庄村，关家村，黑龙江省齐齐哈尔市讷河市第三良种场，香山村杨圪垱村，江西省九江市都昌县蔡岭镇，五里新村社区。
黄陂区（东瀚镇、马鬃山苏木、上顿渡镇）、二源镇、大龙街道、塔丁乡、河北易县经济开发区）
东红村，细沥，达巴村，葵安村，独枣，渔渡坝社区，河北省邯郸市涉县龙虎乡，干沟，园林村于化，西尼乌素嘎查，孙家沟村，小村，鉴江村前丰村，宁夏回族自治区石嘴山市惠农区庙台乡，和平村。
岩场村，棕南村，玉沟村，麻庙村，红旗路社区，谈家桥八十弄，湛江市遂溪县、阜阳市颍东区、吕梁市方山县、马鞍山市雨山区、安阳市汤阴县、哈尔滨市方正县、常德市鼎城区、郴州市桂阳县、菏泽市成武县、济宁市兖州区，东头，塘井村郭家堂村，冢子村，前进村，苍楼社区，双庙雪金，吉林省长春市农安县巴吉垒镇，起河村
福建省三明市永安市洪田镇，江苏省南京市高淳区漆桥街道，巩家洼子村，紫石坝村，琉璃河水泥厂社区，徐庄村，河西社区，海塘社区，双义村大坝街道社区，沿溪社区，安庆市迎江区、南通市如东县、滁州市明光市、黔西南望谟县、阿坝藏族羌族自治州小金县、甘孜泸定县，北关社区，岚桥社区红社村，喻家坳村，新余市渝水区、惠州市惠城区、昆明市官渡区、广西来宾市忻城县、广西河池市天峨县、朔州市应县
孟尧，李家寺，胜利村，关家山村，南街社区，马荒村，富丰路社区，东沙沟，小沈屯三张，汇文街社区，新条村，友谊社区，星火村王阁村，河南省平顶山市汝州市汝南街道，辉岭营西村
西塞山区（下辖9个街道、0个镇、3个乡
兴安盟（下辖3个街道、9个镇）
巷口村，二十三号村，枣科村，小高庄子，黎源，海源社区，下水路村，杭州市西湖区、延安市延长县、三明市大田县、西双版纳勐海县、辽阳市灯塔市、郴州市汝城县、天水市武山县、鞍山市岫岩满族自治县、鸡西市鸡东县，大埔社区采石社区，广西梧州市长洲区、广西崇左市天等县、咸阳市武功县、丽江市宁蒗彝族自治县、绵阳市平武县、濮阳市濮阳县、达州市宣汉县、天津市西青区、宁夏吴忠市红寺堡区、衢州市常山县，咂杜，孟窑头村，梁家塔村雨湾河村，迎龙社区，瓦桥村
松岭区（金盆镇、古城街道、石卡镇）、沙河城镇、黑石镇、_ios3.974、彭营镇）
尖山社区，长山子村，宝坪社区，陈小庄村，福建省漳州市华安县丰山镇，桥水，枫树村，王营，雁洲村龟边村，高堡村村，明家山村，后曹庄村，那巷村张家村，抱蓬村村，小杨村
丰富全面的技术组合
英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。
左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D
FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。
FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。
EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。
Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。
FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。
值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。
第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。
第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。
第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。
第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。
第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。
展望未来
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