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所服务的区域:内乡县(下辖4个街道办事处、6个镇、2个乡、)!




市中区聂营镇









葛光社区,金屏社区,东升村,鹤鸣社区,王家川,北港湖村,王莫,大园岽村,斯定卡村枫杨园,南安村,温村,西魏庄村,朝古台村松柏村,为民社区,辛庄村。







城中区(南陈镇、天津陆路港物流装备产业园、捷地回族乡)、杉木乡、青年农场、马鼻镇、四嘉子乡)




姜马村,安阁,灼岭村,东曹家庄村,人民东路社区,清塘,小河西村,刘岗村,里木村仙台寺村,丽安村,崔庄村,西沟村,新建社区百福村村,辛庄村,城南社区。








崔坪村,小林子,徐场,坞垅,恒山区,牟家庄子村,南阳社区,东元西村,湖滨兴隆农场虚拟生活区,汶洋村,车头村,管白邱村,陂西村定西村,麻柳湾社区,巴彦社区







康居社区,师屯北村,张庄村,盈新社区,龙山社区,潭头畲族,中峪村村,姬家院村,陈寨迎南村,郝岗寨外,义顺,早安村,夏渡社区河西社区,具弄,大梁王村









新华村,屯笔村,蔡地里村村,六百弓村,罗溪村,朝阳新村,前郝村,孙堂,陈家围子村阳和村,关沙村,银场村,连桥村,东刘村芒海,宫占村,那能









永靖县(下辖2个街道、2个镇、6个乡









龙海区(下辖9个街道、7个镇)







木家庄村,尖山村,宣化路社区,红林新村,陈湖农村社区村,南平景,原野社区,韦家岭村,刘集社区广东省河源市和平县大坝镇街道社区,吴家坪村,四咀村,洽水村,大姜村高塘村,刘官屯村村,岳庄社区










伽师县(五强溪镇、肇源镇、白马街道)、山门镇、东华镇、罗坳镇、措多乡) 石各庄村,留览村,白打村,陈圩村,毕村村,南三家子村,刘梁村,顺北村,天祝建材厂虚拟社区东山村,米西村,王府社区,苹南社区,庄沿村六五村,广龙村,白沙村

跨界全球·心芯相联——全球半导体行业年度盛会SEMICONChina2025于近日圆满落幕,展会汇聚了1400余家上下游企业,吸引超10万行业从业人员共襄盛举。作为国内一体化良率提升解决方案领军企业,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司此次携全系产品及最新成果亮相,展现中国智造硬核实力。

技术赋能构建核心竞争力

展会期间,东方晶源组建由资深工程师构成的专业讲师团队,连续三日呈现八场技术盛宴。内容涵盖先进工艺国产电子束量检测设备、计算光刻软件等核心产品,并结合公司业务方向对半导体行业发展趋势与技术创新成果进行了多角度的分析。与此同时,硬件精工加上软件协同,展示出由设备精度到数据算法的完整技术闭环,产品竞争力在本次交流研讨过程中亦展露无遗。

演讲过程中,技术团队通过详实的数据与大量典型案例,深度阐释了东方晶源在国产良率管理领域的技术突破与应用实践,让来自全球各地的行业精英充分了解到该领域的国产化替代水平及整体发展趋势。现场互动交流活跃,高质量、高技术含量的分享内容极大地促进了产业链上下游的知识共享与生态共建。

硬核产品矩阵突破关键技术难题

在过去一年,东方晶源聚焦领域内核心技术难题,深入研发、持续攻坚,取得一系列突破性进展。展会期间,旗下电子束量测检测设备、计算光刻平台PanGen?、良率管理平台YieldBook等迭代新品吸引了众多参观者驻足。其中,DR-SEMr655、PanGenDMC?(DesignManufacturabilityCheck)、工艺优化系统PME(ProcessMarginExplorer)等关键成果成为焦点,工作人员就更多技术细节与上下游合作伙伴展开深度技术探讨。

在电子束量测检测方面,继2023年初成功推出DR-SEMr600,经过两年时间迭代,最新一代DR-SEMr655搭载新型号高性能电子枪与光学检测模组,采用升级版传片系统与智能算法,突破诸多技术难点以满足国内先进制程产线应用需求。其基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源,使光学检测灵敏度提升至20nm;与此同时,CD-SEM设备加ODAS(CD-SEM智能离线数据系统)形成的整套系统正在稳步向国际先进设备水平靠齐,为整套光刻工艺的自主国产替代奠定了坚实的数据基础;而东方晶源自主研发的新一代EOS成功搭载到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI,率先达成国产EOS在高端量测检测领域的应用,不仅助力产品性能进一步提升,更为产业链自主可控提供关键技术支撑。HPO先进理念带动创新成果输出

自2014年创立之初开创性提出基于CPU+GPU混合算力架构的全芯片反向光刻技术(ILT)解决方案,经过十一年持续迭代,据此形成的PanGen?良率综合优化平台于去年12月推出PanGen?V5.0版本,并已广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。而围绕软件生态的全系列工具展示中,核心成果也是格外亮眼,其中包括了套刻标记优化工具PanOVL、已完成验证的PanGenDMC?,3.0版本的良率综合管理平台YieldBook、Chiplet多物理场仿真分析工具PanSys以及崭新发布的PME。

值得一提的是,作为继ODAS、YieldBook之后践行HPO理念落地的又一力作,PME目前已在客户现场完成全面部署,正式步入产品验证与评估阶段,并深度融入东方晶源"设备-数据-算法"三位一体、软硬协同的良率提升解决方案,成为撬动半导体先进制程良率瓶颈的战略工具之一。

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