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所服务的区域:舞阳县(下辖3个街道办事处、0个镇、6个乡、)!




双塔区北盘江镇









和兴社区,新和村村,美然社区,罗西社区,南岸社区,圆山村,松林,武村村,峄山街八里窑社区,利国村,城北寨村,华府社区,黄家沟张山村,廉泉村,上朝村。







昌平区(额穆镇、金沙镇、回龙镇)、侯村乡、承紫河乡、义顺乡、虹桥镇)




笙塘村,唐家堡子,杨家庄村,羁马,民塘村,东升村,沙柳北路社区,八桥村,小官庄村沈河村,夏浒村,锦坑,白马墙,殷庄社区潮州市潮安区归湖镇凤东,小尹村,杨庄。








横联村,天津中德应用技术大学社区,南乐村,杜郭庄,东桑园村,瑞宇村,花家湖社区,桥头社区,满赖社区南岗村,曹咀村,和平村,白腊园,下滩村龙泉社区,宝鸭村,郎君村







宝德社区,花根嘎查,冈西,宝塔社区,黄圩村,老河头村,横布社区,情字村,上闫家堡村八甲朱村,北郊社区,山里社区,孙楼,新田村田楼村,昭阳寺村,西韩村









吕坡村,梁井村,新店村,广东省河源市和平县彭寨镇寨下村,南关,三合,三村,凤凰山社区,上溪村村北关社区,团包村,侯面村,柳河汤,柿山村潘庄新村,二道桥,尚庄村









费县(下辖1个街道、6个镇、4个乡









利辛县(下辖2个街道、4个镇)







东友,乐甲社区,荒田,贺兰山路社区,沙溪村,中桥村,安子沟村,黄池社区,杨树沟村凤凰岗,新塘村,街西,福利村,西门社区三星村,永太村,新安村










普兰店区(菱湖镇、夹寒箐镇、刁祁镇)、民和镇、官垱镇、派镇、额里图种畜场) 高刘,古土门,长福村,龙湾村,栗塘,兴旺社区,凤头社区,林集,鲁寨宝汉社区,北李村,东街村,沁头村,史家峪村大吕,山后社区,丰元山村

跨界全球·心芯相联——全球半导体行业年度盛会SEMICONChina2025于近日圆满落幕,展会汇聚了1400余家上下游企业,吸引超10万行业从业人员共襄盛举。作为国内一体化良率提升解决方案领军企业,东方晶源微电子科技(北京)股份有限公司此次携全系产品及最新成果亮相,展现中国智造硬核实力。

技术赋能构建核心竞争力

展会期间,东方晶源组建由资深工程师构成的专业讲师团队,连续三日呈现八场技术盛宴。内容涵盖先进工艺国产电子束量检测设备、计算光刻软件等核心产品,并结合公司业务方向对半导体行业发展趋势与技术创新成果进行了多角度的分析。与此同时,硬件精工加上软件协同,展示出由设备精度到数据算法的完整技术闭环,产品竞争力在本次交流研讨过程中亦展露无遗。

演讲过程中,技术团队通过详实的数据与大量典型案例,深度阐释了东方晶源在国产良率管理领域的技术突破与应用实践,让来自全球各地的行业精英充分了解到该领域的国产化替代水平及整体发展趋势。现场互动交流活跃,高质量、高技术含量的分享内容极大地促进了产业链上下游的知识共享与生态共建。

硬核产品矩阵突破关键技术难题

在过去一年,东方晶源聚焦领域内核心技术难题,深入研发、持续攻坚,取得一系列突破性进展。展会期间,旗下电子束量测检测设备、计算光刻平台PanGen?、良率管理平台YieldBook等迭代新品吸引了众多参观者驻足。其中,DR-SEMr655、PanGenDMC?(DesignManufacturabilityCheck)、工艺优化系统PME(ProcessMarginExplorer)等关键成果成为焦点,工作人员就更多技术细节与上下游合作伙伴展开深度技术探讨。

在电子束量测检测方面,继2023年初成功推出DR-SEMr600,经过两年时间迭代,最新一代DR-SEMr655搭载新型号高性能电子枪与光学检测模组,采用升级版传片系统与智能算法,突破诸多技术难点以满足国内先进制程产线应用需求。其基于自研光路和定制开发的国产深紫外激光源,使光学检测灵敏度提升至20nm;与此同时,CD-SEM设备加ODAS(CD-SEM智能离线数据系统)形成的整套系统正在稳步向国际先进设备水平靠齐,为整套光刻工艺的自主国产替代奠定了坚实的数据基础;而东方晶源自主研发的新一代EOS成功搭载到旗下DR-SEM、CD-SEM、EBI,率先达成国产EOS在高端量测检测领域的应用,不仅助力产品性能进一步提升,更为产业链自主可控提供关键技术支撑。HPO先进理念带动创新成果输出

自2014年创立之初开创性提出基于CPU+GPU混合算力架构的全芯片反向光刻技术(ILT)解决方案,经过十一年持续迭代,据此形成的PanGen?良率综合优化平台于去年12月推出PanGen?V5.0版本,并已广泛应用于国内主流逻辑和存储芯片制造商的工艺研发和量产中。而围绕软件生态的全系列工具展示中,核心成果也是格外亮眼,其中包括了套刻标记优化工具PanOVL、已完成验证的PanGenDMC?,3.0版本的良率综合管理平台YieldBook、Chiplet多物理场仿真分析工具PanSys以及崭新发布的PME。

值得一提的是,作为继ODAS、YieldBook之后践行HPO理念落地的又一力作,PME目前已在客户现场完成全面部署,正式步入产品验证与评估阶段,并深度融入东方晶源"设备-数据-算法"三位一体、软硬协同的良率提升解决方案,成为撬动半导体先进制程良率瓶颈的战略工具之一。

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