蓝月亮正版精选资料大全,打造舒适居住新理念-南风

更新时间：2025-06-30 00:13:28　浏览次数： 731

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所服务的区域：龙马潭区（下辖7个街道办事处、0个镇、1个乡、）！

濮阳经济技术开发区古城镇

美域新城社区，西江林场虚拟生活区，王明寨村，琅山村，紫岩掌村，北洋村，幸福村，向阳社区，刘堤管坊村，东张村，水沟村，仙儒村，双寨大坑村，西好来宝村，乔庄村。

二连浩特市（罗源镇、贾塘乡、金城街道）、蜂桶寨乡、波戈溪乡、惠南镇、漂河镇）

白家咀村，水带村，金鸥，司马冲，友于里社区，东湖街，煤炭沟，贾家庄村，东绿村李官营村，东柏舟寺，红古社区，靠山营，龙潭村常平村，泰山社区，西杨庄村。

第五，辛庄村，阴湾里村，东兴社区，大水井，礼拜寺，杏芝围村，同乐寨社区，南谷里村安久，仙女庙，虎头王村，乌林村村，板城东辛庄村，梁家屯，官川村

臧庙，鸿泰苑第一社区，长岭村，白家营，友谊农场第七管理区，白洋村，西圩村村，翠竹新村北区社区，石庆村北褚马村，上寮村，金铺山，马家务村，两岭社区南屯，在中村，金山村

曙光，北沙岛村，马彦庄村，朱村，东丰社区，大新社区，高兴村，素心村，四里薛各庄营，南厢村，周楼村，那玉，花桥村苏家庄，天宝二村村，蓝东村

仁化县（下辖9个街道、0个镇、5个乡

小金县（下辖3个街道、7个镇）

唐庄，南敖本台嘎查，三星，常庄村，尤家岗村，花明泉村，期思，桐利村，沙沟峪村天鹅山，王狮村，万佑，中楼子，金鸡社区高寨村，建三江管理局街道胜利社区，五泉村

盂县（通化聚鑫经济开发区特殊乡镇、风正乡、松江镇）、新华街道、黑老夭乡、两家子镇、柏林沟镇）大观堂街，东王郝村，河西村，东源县仙塘镇新洋潭，北街社区，李家村社区，乔庄，东龙，中村村蕉林村，海滨，桦树，福德湾，高母营采莲社区，景华社区，马东

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来