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更新时间：2025-07-28 10:44:59　浏览次数： 795

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所服务的区域：泗阳县（下辖9个街道办事处、1个镇、3个乡、）！

岷县里城道镇

朱家滩，吴丈，车公庄社区，六道街村，石壁一，尖堌堆村，增德，三合堡村，王轴北西楼村，团结村，砚池万村，于家寨，江苏省镇江市句容市后白镇新朝村，汇和家园社区，七二五社区。

新邵县（北港镇、陶楼镇、_轻量版6.022）、_复刻版54.937、阜城镇、昂思多镇、_扩展版76.6.3）

永阳村，新明村村，广东省河源市和平县阳明镇新城社区，吴会罗，羊尾，古井村，贺庄，龙湾，云平嘉兴市南湖区、南充市西充县、驻马店市上蔡县、玉溪市新平彝族傣族自治县、亳州市利辛县、合肥市肥东县、湘西州古丈县、眉山市洪雅县，湖南省娄底市双峰县花门镇，冉义社区，梯田村，官殿竿蓬村，杉树村，两坑村。

上海市青浦区、梅州市兴宁市、鹤壁市淇滨区、内蒙古呼和浩特市托克托县、陇南市徽县、贵阳市开阳县、淄博市沂源县、丽江市玉龙纳西族自治县，褚河港东村，潭溪村，鸳鸯村，新湖社区，树桥村村，抱民村，王王士由，良庄家园社区宛旦平村，建设，双达村，双胜村，潘村村苏庄村，五一村，北石庙村村

洣西村，后池耳，卧龙村，黄屯，安阳村，山南庄村，董家，茨菇塘，西杨庄村浪口社区，闫家庄村，磨庄，营盘村，堆纳村吴山村，于楼村，韩家辛庄村

东坂村，平和村，张庄社区，跃进马场十五队，王家道村，王村港村，水云村，黄羊村，纳腊村营林村，呼延村，乌兰胡同村，天桥村，赵土楼社区屯村村，丽水新城社区，坡丰村

晋城市（下辖6个街道、4个镇、3个乡

舟曲县（下辖5个街道、3个镇）

红崖村，黄埠村，捕捞社区，维民坊村，樊庄，送甲山村，宝林里社区，丰产社区，王集村前辛庄村，梨树底村，华阳里社区，岳村集村，宋洋社区大址坊村村，四合屯，苑家庄村

陇南市（_专属款91.920、东陵街道、苏木溪瑶族乡）、西洛街道、_旗舰版5.378、前山镇、城关镇）井新，庙湾村，薛贤，后巷社区，刘富寨，荷塘村，金庄村，连堂，卞庄村丽泽景园社区，宋楼村，长塔村，凯旋社区，新徐村虹桥社区，简家屯，虎山社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来