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更新时间：2025-07-23 08:54:41　浏览次数： 186

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所服务的区域：丰南区（下辖2个街道办事处、0个镇、9个乡、）！

威海临港经济技术开发区花溪街道

三小庄村，岚子东，上横村，龙成村，张家院，曹楼坡，乔庄村，金家冲村，前锋农场第十三管理区六合村，百塔村，贾封，奇家社区，南仁营村于店，吴家，景太村。

市辖区（金马街道、南山华侨茶果场、巨源镇）、东城坊镇、北苑街道、担杆镇、滨河街道）

城口社区，陈家山村，花石村，野麻村，石匠庄村，近崮，前马村，林溪社区，空冢郭村书房村村，箍桶兜村，前进村，石柏社区，双溪坞村后康庄，永兴村，河坑村。

寨山头村，新城社区，友谊社区，东安善村村，大土村，万和城社区，千户湾村，燕埝坨村，渔塘村杜庄村，和平社区，梅陇社区，高集村，车家沟村西口上村，高村，井庄村

东马项村，顺成公司，邢石村村，小贾，金吴村，沈徐社区，朗杰学村，那隆村，赵古屯新东村，李台村，宣明，双李，楞子陈袁家墩社区，安台村，下余村

榧树根村，银屏，王庄村，武楼社区，泉水西店村，西李村，东普村，坨子村，大十字社区新普村，北村社区，戴码村，郭家河村，北安谷村东黄庵村，威灵村，京什社区

港北区（下辖1个街道、9个镇、1个乡

赤壁市（下辖3个街道、7个镇）

站北社区，北京印象社区，西张楼，大屋村，大正村，杜军庄，黄沙埠村，明山，仁德庄油榨湾，红星村村，神柏村，丁庄户，高力屯村石桥社区，哈日干吐村，何岘村

富源县（黄家营镇、增福镇、新时代农场）、新开乡、霞城街道、日峰镇、信阳国际家居产业小镇）六凤村，桥南社区，东源县顺天镇大坪村，立礼村，旗屯村，建设路社区，玉泉桥，中城路社区，兵马张竹西社区，山河村，田家渠村，周家湾，解王庄黑赵村，仁寿，东岳社区

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来