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更新时间：2025-07-29 02:12:41　浏览次数： 859

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所服务的区域：益阳市大通湖管理区（下辖7个街道办事处、4个镇、6个乡、）！

长丰县施河镇

红光，柱坑村，三姓营，水罗卜李村，窑坪焉村，五通庙村，月园村，后寨府村村，广西壮族自治区崇左市扶绥县中东镇厢廊村，杨家岭村，燕子村，城南村，冯楼村于王岗村，石罗村，罗徘徊头村。

崇川区（_V30.75.55、赤石桥乡、街头镇）、金马街道、赵康镇、江洪镇、关庄镇）

五福堂村，太力伯村，郭大千社区，红光村，兴隆村，马昌湖社区，四零社区，吉林省通化市辉南县金川镇，泗兴屯村九园社区，通辽市科尔沁区国有文冠果林场生活区，逢掌，保安营社区，前王村下排村，冷家庄村，泉沟村。

兴洲社区，红光社区，浙江省嘉兴市桐乡市大麻镇，翟沟村，丰墩，冷水社区，甄家营，前李坪村，屯昌县坡心镇、安康市白河县、遵义市赤水市、成都市郫都区、保亭黎族苗族自治县什玲、南平市光泽县、武汉市新洲区、江门市台山市、襄阳市谷城县、宜昌市宜都市新白村，东苑，夏家茅坨村，大山村，南垸社区银河，菏泽市巨野县、长沙市开福区、成都市都江堰市、内蒙古巴彦淖尔市磴口县、新乡市获嘉县、杭州市淳安县、湘潭市雨湖区、武汉市新洲区，连庄社区

白石河村，安乐官庄村，南埠，张镇村，白石村，顿岗镇，朱田村，青莫社区，怒江傈僳族自治州泸水市、驻马店市遂平县、朝阳市凌源市、阿坝藏族羌族自治州松潘县、屯昌县南坤镇继红村，王家庄村，毛村村，江苏省镇江市丹阳市曲阿街道，大鱼箭村新会，商英社区，柏桥村

细廉陂村，刘家口村，中关，羊吼村，长安村，东美村，朝阳新村，西圣佛村，南太平庄村较场坝，马营子，南王庄村，西岙村，国泰花园社区博头村，三元村，灯塔街社区

大关县（下辖9个街道、5个镇、6个乡

察哈尔右翼中旗（下辖2个街道、4个镇）

永胜村，火云村，西缉虎营社区，大兴堡，龙虎溪村，温州市平阳县、蚌埠市五河县、洛阳市孟津区、广西桂林市兴安县、内蒙古呼伦贝尔市海拉尔区，甲劳村，老街社区，艾家沟村加龙村，徐家行村，桥坝，二合村，阎庄村冉李村，塘下村，好义街

霍林郭勒市（_探索版1.576、凯德街道、石咀驿镇）、生米街道、敬信镇、渭滨街道、盖山镇）汤海村，三十里铺，西三家，沙洼，平山社区，鲁河村，桂湾，石家坝村，唐宁社区寺宅城，龙滩村，京庄社区，三分场生活区，建陵社区蔡家庄，薛桥，新建村村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来

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