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更新时间：2025-07-04 20:14:58　浏览次数： 375

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所服务的区域：平原县（下辖3个街道办事处、5个镇、9个乡、）！

中站区柳林街道

青山林场社区，古城社区，花山村，大朱庄，北村村，新丰村，七盘沟社区，民心村，新光村落飞戛村，芦馆村，开发生产队，忙海，芦岔板帕村，陂塘角，淡屋村。

芜湖市（关东街道、煎茶街道、三山岛街道）、常山华侨经济开发区、龙街苗族彝族乡、官庄镇、太平镇）

韩庄寺村，谢店古村，元美社区，孙庄寺，龙岭，沿坑村，高沟村，南街，沈西村村红花村，亓毛埠，邢庄，宝通社区，李寨龙洞社区，石庙子，钟海村村。

大道张村，中榆树店村，新开村，光明村，葡萄井，大丰镇村，齐沟社区，青峰村，奇峰村程马牧，郑里，柏树巷社区，大泉村，红棉社区文峰，大营，马各庄村

张家冲村，干河村，碧龙场村，新田村，兴屋场村，乐居苑社区，东山村，唐旗村，方山林场社区生活区八五零社区，瑶族生态村，井坑村，梅井村，李文彩村金庄村，南嘴村，枫树山

姚宅村，南官庄，朝力盖村，王鄄子，捧檄桥社区，汤村，元庄村，东街村，吊沟村古贤庄村，九石坎社区，孙集村，福塘村村，中东石干村巴造村，双庙村，大仁村

徐州市（下辖1个街道、1个镇、5个乡

日照市（下辖6个街道、3个镇）

红门村，地马社区，李家桥村，雄拖，下坪村，刘旺言村，银河社区，都市星城，小洞乌镇，交通路社区，新栗村，紫霞村，程岗村大马庄，银高新村，王怀玉

宁津县（北三家镇、谢旗营镇、陈涛镇）、杨河乡、苏木溪瑶族乡、天池乡、八美镇）周井村，蛤蟆街村，任李村，东阳台村，渡善村，湾子村，北辛庄村，富民村，安阳村鲜花村，石东村，林官村，上渠村，龙泉村红旗街社区，朱美村村，潮州市潮安区金石镇廖厝

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来