撼气最准确一肖,家庭节能系统建设图示-动点

更新时间：2025-07-20 13:07:13　浏览次数： 726

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所服务的区域：桓台县（下辖6个街道办事处、0个镇、8个乡、）！

信丰县桐棉镇

朝摆村，梁王坝社区，朱家坞村，东杨集村，马家坝村，吴家窝堡村，神岗村，北张家庄，李井村永增村，柏果树社区，六银村，陈马，桑园梁村东升村，魏家坪村，天鹅。

侯马市（临泽镇、新开岭乡、芒东镇）、殷村镇、陈化店镇、郭镇、金山街道）

沿河，王三屯社区，郭原村，东关社区，蕉坑村，连昌村，丁家庄，羊子庙村，八吉村九九山社区，红都社区，程庄寨村，何家岗子村，溪洲村小格木村，双龙社区，马蹄河村。

东星村，通嘎，关溜，北大港农场生活区，刘家嘴村，镇北村，桃园福地村，宝塔村，大山脚双楼，荣兴社区，溪南村，六内，栾川县叫河镇栗树沟村马峙村，岑头村，渐佳坳村

书堂村，沈家店社区，堡子村，卡龙，荒田，转龙社区，罗殿村，丈山村，大罗庄兴隆社区，飞鹅塘社区，下良，草市桥社区，坛洲村村八庙社区，西石寺，西庄

西杨庄，临东村，藕池村，金盆村，拖脚，瑞岭社区，四棵村，东安社区，蒋里村王子于村村，张各庄村，延庆镇社区，红旗分场生活区，庆云村径口，桃树坪村，园峰

泌阳县（下辖6个街道、9个镇、0个乡

原州区（下辖5个街道、2个镇）

红花村，阿斯龙，梅湾，张堂，王套村，荒沟村，宏利社区，天沟村，浙峪村石任村，向家湾，夏新庄村，东王，东尚庄村卧龙岗村，席季滩村，湖横西岙村

临夏市（凤凰街道、镁都街道、郑州经济技术开发区祥云街道）、倘甸镇、方顺桥镇、营上镇、安乐彝族仡佬族乡）李垓，付北联村，乐业村，樟枫村，色康村，三泉村，大石村，楚粤亭村，南宋村王埠村，严家圩村，石坳村村，东孙庄村，坑头村古城村，长岭村，彰宁村

丰富全面的技术组合

英特尔代工的先进系统封装及测试（IntelFoundryASAT）的技术组合，包括FCBGA2D、FCBGA2D+、EMIB2.5D、EMIB3.5D、Foveros2.5D&3D和FoverosDirect3D等多种技术。

左上：FCBGA2D、右上：EMIB2.5D、左下：Foveros2.5D&3D、右下：EMIB3.5D

FCBGA2D是传统的有机FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）封装，适用于成本敏感、I/O数量较少的产品。

FCBGA2D+在此基础上增加了基板层叠技术（substratestacking），能够减少高密度互连的面积，降低成本，特别适合网络和交换设备等产品。

EMIB3.5D则在此基础上引入了3D堆叠技术，芯片可以垂直堆叠在有源或无源的基板上，再通过EMIB技术连接，增加了堆叠的灵活性，能够根据IP的特性选择垂直或水平堆叠，同时避免使用大型的中介层。

Foveros2.5D和3D技术采用基于焊料的连接方式，而不是基底连接，适合高速I/O与较小芯片组分离的设计。

FoverosDirect3D技术则通过铜和铜直接键合，实现更高的互连带宽和更低的功耗，从而提供卓越的性能。

值得注意的是，这些技术并非互斥，而是在一个封装中可以同时采用，为复杂芯片的设计提供了极大的灵活性。在商业层面，这体现了英特尔对封装细分市场的重视。

第一，成本效益。EMIB技术采用的硅桥尺寸非常小，相比于传统的大尺寸中介层，制造时能更高效地利用晶圆面积，减少空间和资源的浪费，综合成本更低。

第二，良率提升。EMIB技术省略了晶圆级封装（waferlevelassembly）这一步骤，减少了模具、凸点等复杂工艺带来的良率损失风险，从而提高了整体生产过程的良率。

第三，生产效率。与晶圆级技术相比，EMIB技术的制造步骤更少、复杂度更低，因此生产周期更短，能够为客户节省宝贵的时间。在市场动态快速变化的情况下，这种时间优势能够帮助客户更快地获得产品验证数据，加速产品上市。

第四，尺寸优化。晶圆级技术需要在基板上方添加中介层，而EMIB则将硅桥嵌入基板，极大地提高了基板面积的利用率。同时，基板的尺寸与集成电路面板的格式相匹配，采用EMIB能够在单个封装中集成更多芯片，从而容纳更多的工作负载。

第五，供应链与产能。英特尔拥有成熟的供应链和充足的产能，确保了EMIB能够满足客户对先进封装解决方案的需求。

展望未来